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技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：现有机械手臂易出现碰撞损伤，且传送晶圆效率较低。

为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的绒毛垫，所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面，并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。

可选地，所述绒毛垫包括托垫和绒毛，所述托垫固定在所述托板上，所述绒毛固定在所述托垫上。

可选地，所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔，所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内，并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。

可选地，所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。

可选地，所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。

可选地，所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。

可选地，所述绒毛垫的数量为三个以上，各个所述绒毛垫之间间隔排布。 设备结构紧凑，操作简便，可提高晶圆搬运效率。汕尾原装晶圆运送机械吸臂联系人

多功能一体化机械臂，包括机械臂主体，所述机械臂主体由设置在该机械臂主体底部的底座、设置在底座顶部的后臂及设置在后臂顶部的前臂构成的，该种多功能一体化机械臂，改进了原有产品的缺点，本实用新型多功能一体化机械臂具有成本费用较低、占地面积较小和驱动充足的特点，本机械臂*由底座、前臂和后臂构成的，实现了占地面积小的特点，且在生产过程中由于体积较小，厂家生产成本费较低，同时工人在使用时，移动较为方便，设有的安全离合器、液压器和液压室，实现了本新型机械臂驱动充足的特点，在使用过程中完全依靠程序芯片控制，液压器液压精细不会汕尾原装晶圆运送机械吸臂联系人根据机械手运动和工作的要求，如管路、冷却装置、行程定位装置和自动检测装置等.

可选地，所述托板包括：

主板；

排列成八字形的***支板和第二支板，在所述主板的同一侧与所述主板固定连接；

所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板远离所述主板的一端、所述第二支板远离所述主板的一端均设置有所述绒毛垫。

可选地，所述表面为平面。

另外，本实用新型还提供了一种晶圆传输装置，其包括上述任一所述的机械手臂。

在本实用新型的技术方案中，机械手臂传送晶圆时，晶圆放置在托板的表面，并与绒毛垫接触，借助晶圆与绒毛垫的绒毛之间的范德华力，晶圆被稳稳地附着在机械手臂上，不易发生平移，这样不仅可以避免发生机械手臂碰伤，还可以提高晶圆的传送速度以提高生产效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征、方面及其优点将会变得清楚。

工业机械臂不应该称之为智能制造的未来，智能制造的概念与涵盖的范围不是工业机械臂这一种工业产品能够一言以蔽之的。高精度、多传感的三轴与五轴加工就不是智能制造了吗？答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自适应、多传感信息融合等，将现有的制造水平提升到更高的层次，工业机械臂只是时下研究的热点，工业机械臂在未来智能场景中的角色目前还未能给出定论。简单的搬运与码垛，根本无法称之为智能制造。工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走，而且这条路是否能走得通，还是一个问号呢，目前各国的研究人员都比较看好这个方向，普遍认为机械臂是实现智能制造的很好的载体，可以实现五轴数控无法实现的大操作空间与灵活性。 手臂的运动速度要适当，惯性要小.

随着半导体制造工艺向更小尺寸、更高集成度的方向发展，对机械吸臂的精度和稳定性要求越来越高。在纳米级的制造工艺中，吸臂的微小振动、位置偏差或吸附力不均匀都可能对晶圆造成严重影响。因此，如何进一步提高吸臂的运动精度和稳定性，减少各种误差因素的影响，是当前面临的一个重要挑战。半导体制造车间的环境要求极为严格，需要在超净、恒温、恒湿的条件下进行生产。机械吸臂在这样的环境中运行，需要具备良好的防尘、防静电、耐腐蚀等性能。同时，为了满足不同工艺设备的接口要求和工作空间限制，吸臂的设计还需要具备更高的灵活性和兼容性。如何在满足这些复杂环境和工艺要求的前提下，保证吸臂的可靠性和使用寿命，也是需要解决的关键问题。工业机械臂的工作原理。广州新款晶圆运送机械吸臂公司

柔性机械臂作为简单的非平凡多柔体系统，被用作多柔体系统的研究模型。汕尾原装晶圆运送机械吸臂联系人

    近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一，晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳氧结合，得硅），提纯得纯度约为98%的纯硅，又称冶金级硅，这对微电子器件来说依然不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感，因而对冶金级硅作进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度达99%，成为电子级硅。 汕尾原装晶圆运送机械吸臂联系人

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