割抛光: 单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉,再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜,晶圆片制造就完成了。 二,晶圆制造步骤 晶圆镀膜: 通过物理或其他方式(如高温等)使晶圆上产生一层二氧化硅。二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的二氧化硅有...
机械臂是指高精度,多输入多输出、高度非线性、强耦合的复杂系统。因其独特的操作灵活性, 已在工业装配, 安全防爆等领域得到广泛应用。机械臂是一个复杂系统, 存在着参数摄动、外界干扰及未建模动态等不确定性。因而机械臂的建模模型也存在着不确定性,对于不同的任务, 需要规划机械臂关节空间的运动轨迹,从而级联构成末端位姿 [1] 。机器人系统是由视觉传感器、机械臂系统及主控计算机组成,其中机械臂系统又包括模块化机械臂和灵巧手两部分。整个系统的构建模型如图1 所示.有X移动,Y移动,Z移动,X转动,Y转动,Z转动六个自由度组成。汕头官方晶圆运送机械吸臂工厂
可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列。
单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能。
适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。
机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长)
或者3个FOUP(280mm臂长)双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式配备动作监视器控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式全轴采用绝对值编码器规格的AC伺服电机通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化
能够高速,高精度地搬运半导体晶圆晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘夹持式,伯努利非接触式手指材质:CFRP(碳纤维),铝合金,高纯度陶瓷等多种可选材质 东莞原装晶圆运送机械吸臂价格信息手臂自重轻,其启动和停止的平稳性就好。
一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手,该真空吸附机械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台;设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道;所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面,所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度,故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后,晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记,提高了晶圆的合格率。
3) 加速度反馈控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反馈控制柔性机械臂的末端轨迹控制问题。4) 被动阻尼控制。为降低柔性体相对弹性变形的影响 选用各种耗能或储能材料设计臂的结构以控制振动。 或者在柔性梁上采用阻尼减振器、阻尼材料、复合型阻尼金属板、、阻尼合金或用粘弹性大阻尼材料形成附加阻尼结构均属于被动阻尼控制。 近年来 粘弹性大阻尼材料用于柔性机械臂的振动控制已引起高度重视。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性机器人的被动控制问题。5) 力反馈控制法。柔性机械臂振动的力反馈控制实际上是基于逆动力学分析的控制方法 即根据逆动力学分析 通过臂末端的给定运动求得施加于驱动端的力矩 并通过运动或力检测对驱动力矩进行反馈补偿。对于半导体制造应用来说,常用的机械手臂是用来搬送晶片.
进行光刻:
将设计好的电路掩模,置于光刻机的紫外射线下,然后再在它的下面放置Wafer,这一刻,Wafer上被光刻部分的光刻胶被融化掉,刻上了电路图。然后将光刻胶去除,光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致,然后进行再次光刻。一般来说一个晶圆的电路要经过多次光刻。而随着技术革新,极紫光刻出现了,现阶段光刻的效率变得比以前更高,甚至于可以达到光刻一次完成。
注射:
在真空下,将导电材料注入晶圆的电路内部。其真空的标准比无菌室或ICU还要高出千万倍。 机械手臂根据结构形式的不同分为多关节机械手臂.佛山库存晶圆运送机械吸臂价格
手臂。起着连接和承受外力的作用。汕头官方晶圆运送机械吸臂工厂
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。 汕头官方晶圆运送机械吸臂工厂
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割抛光: 单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉,再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜,晶圆片制造就完成了。 二,晶圆制造步骤 晶圆镀膜: 通过物理或其他方式(如高温等)使晶圆上产生一层二氧化硅。二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的二氧化硅有...
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