割抛光: 单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉,再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜,晶圆片制造就完成了。 二,晶圆制造步骤 晶圆镀膜: 通过物理或其他方式(如高温等)使晶圆上产生一层二氧化硅。二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的二氧化硅有...
工业机械臂是拟人手臂、手腕和手功能 的机械电子装置。拟人手臂、手腕和手功能的机械电子装置;它可把任一物件或工具按空间位姿(位置和姿态)的时变要求进行移动,从而完成某一工业生产的作业要求。如夹持焊钳或焊***,对汽车或摩托车车体进行了点焊或弧焊;搬运压铸或冲压成型的零件或构件;进行激光切割;喷涂;装配机械零部件等等。机械臂是“ROBOT”一词的中文译名。由于影视宣传和科幻小说的影响,人们往往把机械臂想像成外貌似人的机械和电子装置。但事实并不是这样,特别是工业机械臂,与人的外貌往往毫无相似之处。根据国家标准,工业机械臂定义为“其操作机是自动控制的,可重复编程、多用途,并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。操作机又定义为“是一种机器,其机构通常由一系列相互铰接或相对滑动的构件所组成。为此,手臂一般都采用刚性较好的导向杆来加大手臂的刚度.汕尾进口晶圆运送机械吸臂维修电话
可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列。
单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能。
适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。
机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长)
或者3个FOUP(280mm臂长)双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间适应设备需求可以选择底座固定方式,或者法兰固定方式配备动作监视器控制通讯方式:RS232C及并口I/O方式全轴采用绝对值编码器规格的AC伺服电机通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化
能够高速,高精度地搬运半导体晶圆晶圆固定方式:真空吸附式,下托式,边缘夹持式,伯努利非接触式手指材质:CFRP(碳纤维),铝合金,高纯度陶瓷等多种可选材质 汕尾进口晶圆运送机械吸臂维修电话注塑行业机械臂常称为注塑机机械手、塑料机机械手。
中国拥有庞大的制造业,是世界弟一工业机器人市场,有着1000多家与工业机器人相关的企业。但是现阶段中国在机械臂制造领域处于大而不强的状态。拥有自主品牌的工业机械臂的数量和市场占有份额偏低。现在国内很多机器人企业有很多都不是在真心实意地在做技术,很多都是跟着国家提出的中国未来制造的政策与支持来进行获利的。而且很多符合精度要求的关键零部件很大程度上依赖于进口。所以,中国的机械臂在技术方面远远落后于国外,占有的只是低端市场的份额。不过,在非民用机器人与航天机械臂领域,中国的技术也不逊色于美国。所以说只要经过技术的积累,中国的机械臂技术也会不比国外的差多少。
半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。
晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。
眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是规规矩矩、方方正正的。可见,晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。
所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的?为什么是“晶圆”,而不做成“晶方”?
要解释这个问题,有两方面的原因:一方面似乎是由“基因决定的”;另一方面是“环境造成的”。 与刚性机械臂相比较,柔性机械臂具有结构轻、载重/自重比高等特性。
目前,直拉法是生长晶圆**常用的方法了,除了直拉法之外,常用的方法还有区熔法。区熔法,简称Fz法。1939年,在贝尔实验室工作的W·G·Pfann较早萌生了“区域匀平”的念头,后来在亨利·休勒、丹·多西等人的协助下,生长出了高纯度的锗以及硅单晶,并获得了**。这种方法是利用热能在半导体多晶棒料的一端产生一熔区,使其重结晶为单晶。使熔区沿一定方向缓慢地向棒的另一端移动,进而通过整根棒料,使多晶棒料生长成一根单晶棒料,区熔法也需要籽晶,且**终得到的柱状单晶锭晶向与籽晶的相同。 有时往往相互矛盾,刚性好、载重大,结构往往粗大、导向杆也多。东莞原装晶圆运送机械吸臂设计
精确地定位到三维(或二维)空间上的某一点进行作业。汕尾进口晶圆运送机械吸臂维修电话
本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。
背景技术:
在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。
技术实现要素:
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
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