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二、烧成

氧化锆在不同温度下，存在着三种同质异形体，即立方晶系、单斜晶系和四方晶系。氧化锆晶形的转变温度如下：

由单斜晶系转化为四方晶系时伴有7％左右的体积变化。加热时由单斜一氧化锆转变为四方一氧化锆发生体积收缩；冷却时由四方一氧化锆转变为单斜一氧化锆发生体积膨胀，这种收缩与膨胀并不发生在同一温度，前者约为1200ºC，后者约为1000ºC。

氧化锆陶瓷的烧结温度随原料的制备方法、细度、添加剂种类和加入量的多少而不同，一般在1500～1650ºC之间，因此氧化锆陶瓷没有统一的烧成曲线，其适宜的烧成制度要通过烧成试验能得到。氧化锆陶瓷的烧成由于伴随着体积的变化，很容易出现开裂，因此烧成曲线的选择在氧化锆陶瓷烧成过程中是非常重要的。要注意控制升温速率，特别在其晶相转变温度区域内，升温速率要放慢，对厚胎和大件制品更要注意升温速率。在1100ºC以上降温速率也要控制好，不能太快，否则也会出现开裂。 在一个盘上，可以固定多种形状的被加工物。广东库存微孔陶瓷真空吸盘销售词

    泡工艺发泡工艺是陶瓷组分添加有机或无机化学物质,通过化学反应等产生挥发气体,经干燥和烧成制成多孔陶瓷。发泡工艺与泡沫浸渍工艺相比,更容易控制制品的形状、成分和密度,并可制备各种气孔形状和大小的多孔陶瓷,特别适用于制备闭气孔的陶瓷材料。用来做发泡剂的化学物质有很多种类,例如,用碳化钙、氢氧化钙、铝粉***铝和双氧水作发泡剂;由亲水性聚氨脂塑料和陶瓷泥浆同时发泡制备多孔陶瓷;用硫化物和***盐混合作发泡剂等。添加成孔剂工艺此工艺是通过在陶瓷配料中添加造孔剂,利用造孔剂在坯体中占据一定的空间,然后经过烧结,造孔剂离开而形成气孔来制备多孔陶瓷。添加造孔剂制备多孔陶瓷的工艺流程与普通的陶瓷工艺流程相似。造孔剂的种类有无机和有机两类,无机造孔剂有碳酸铵、碳酸氢铵、氯化铵等高温可分解的盐类,以及煤粉、碳粉等。有机造孔剂主要是天然纤维、高分子聚合物和有机酸等。造孔剂颗粒的形状和大小决定了多孔陶瓷材料气孔的形状和大小。多孔陶瓷材料的成型方法与普通陶瓷的成型方法类似,主要有模压、挤压、等静压、扎制、注射和粉浆浇注等。 全国新款微孔陶瓷真空吸盘哪个牌子好广泛应用于半导体、印刷、电子陶瓷等行业的真空吸盘设备。

    D、加压速度和保压时间加压速度和保压时间控制不好也会造成氧化锆坯体出现分层等缺点。压模下落的速度应缓慢一些，如加压速度过快，则坯体中气体不易排出，从而导致坯体出现分层，表面致密而中间松散，以及存在气泡等现象。如保压时间过短，则压力还未传到应有的深度时，外力就已卸掉，这样坯体中气体不易排出，就难以得到较为理想的坯体，会导致坯体出现分层以及存在气泡等现象。同时保压时间应均匀一致，否则会引起产品厚薄不均，造成废品。

    氧化锆材料有多种优异性能，特别是具有增韧的作用，因而被作为韧性陶瓷***地应用的。它具有高的韧性、高的抗弯强度、高的硬度和耐磨性等特点，更显示出应用的***性。它在机械、电子、石油、化工、航天、纺织、精密测量仪器、精密机床、生物工程和医疗器械等行业有着***的应用前景。日用陶瓷***的日益普及，也使得氧化锆结构陶瓷开始进军日用陶瓷领域。氧化锆结构陶瓷作为氧化锆的一个**重要的应用领域，目前越来越为人们所重视，行业前景光明。 可用于高温过滤材料、催化剂载体、燃料电池的多孔电极、敏感元件、分离膜、生物陶瓷.

2、干压成型

对形状简单、适于干压成型的中小型氧化锆陶瓷产品常采用干压方法成型。氧化锆 陶瓷干压时出现的常见问题是产品分层，这是因为氧化锆超细粉造粒料的颗粒很细，因而颗粒轻、流动性差，干压成型时容易出现分层现象。从生产实践中得知，产品分层与成型模具的光洁度和配合情况、成型压力、加压方式、加压速度和保压时间、脱模方式、脱模速度均有关系，下面就上述几方面因素对干压成型的影响分述如下：

A、模具的光洁度和配合情况

干压成型对模具质量要求较高，首先要求模具硬度达到一定的要求。由于氧化锆稳定料的颗粒很细，流动性差，因而对模具的光洁度要求很高，若光洁度达不到要求，则干压时影响料的流动，从而导致分层的出现。同时，若模具配合不好，间隙大，则由于氧化锆 粉料颗粒细，压制时粉料会从模具间隙中流出，从而造成模具四周的粉料少，这样压制时四周就不能压实，从而会因压力传递不一致而出现分层，故对模具的配合要求较高。 不易阻塞真空力大，部份面积吸附.广州官方微孔陶瓷真空吸盘销售词

采用Fountyl独特的陶瓷烧结技术，使多孔陶瓷内部不产生任何尘嚣，保持良好环境。广东库存微孔陶瓷真空吸盘销售词

(6)分散剂

为了提高浆料的固含量，无论是水基体系还是非水基体系均需加入分散剂。分散剂可以提高浆料的稳定性，阻止颗粒再团聚，进而提高浆料的固含量。

(7)消泡剂和表面活性剂

为了防止浆料在浸渍和挤出多余浆料的过程中起泡而影响制品的性能，需加入消泡剂，一般采用低分子量的醇和硅酮。陶瓷浆料为水基浆料时，如果有机泡沫与浆料之间的润湿性差，在浸渍浆料时就会出现泡沫结构的交叉部分附着较厚的浆料，而在结构的桥部和棱线部分附着很薄的浆料的现象。这种情况严重时会导致烧结过程中坯体开裂，使多孔陶瓷的强度明显降低。因此，通常采用添加表面活性剂的方法以改善陶瓷浆料与有机泡沫体之间的附着性来解决此问题。 广东库存微孔陶瓷真空吸盘销售词

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