企业商机
无源晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 3X024000BP
  • 频率特性
  • 低频
  • 封装材料
  • 金属
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 24
  • 调整频差
  • 24
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载谐振电阻
  • 60
  • 负载电容
  • 12
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕电子
  • 封装尺寸
  • 3.2×2.5×0.7mm
  • 频率偏差
  • ±10ppm
无源晶振企业商机


近年来,随着科技的不断进步,无源晶振的发展也呈现出一些明显的趋势。一方面,无源晶振正朝着小型化、高频化的方向发展。随着电子设备的日益小型化和集成化,对无源晶振的小尺寸和频率要求也越来越高。

因此,无源晶振制造商不断研发新技术、新材料,以满足市场对小型化、高频化无源晶振的需求。另一方面,无源晶振的稳定性和可靠性也成为了重要的发展方向。随着电子设备应用领域的不断拓展,对无源晶振的稳定性和可靠性要求也越来越高。为此,无源晶振制造商在提高产品性能的同时,也加强了质量控制和技术创新,以提高产品的稳定性和可靠性。

此外,随着物联网、5G等新兴技术的快速发展,无源晶振在智能家居、智能穿戴、汽车电子等领域的应用也越来越多样。这些领域对无源晶振的需求不仅数量庞大,而且对产品的性能和质量要求也更高。因此,无源晶振制造商需要不断创新,提高产品的性能和质量,以满足市场需求。

综上所述,无源晶振的发展趋势正朝着小型化、高频化、稳定性和可靠性方向发展,并且在物联网、5G等新兴领域的应用也越来越多样。未来,随着科技的不断发展,无源晶振将会在更多领域发挥重要作用,为人类的生产和生活带来更多便利和效益。 无源晶振,稳定可靠的时间基准。金属无源晶振48MHZ

金属无源晶振48MHZ,无源晶振

无源晶振,也称为晶体谐振器,它的封装形式对于晶振的性能和可靠性有着重要影响。常见的无源晶振封装形式主要包括以下几种:直插式封装(DIP):常用的是49S、49U,2*6、3*8圆柱直插,这是无源晶振早期常见的封装形式,其引脚直接插入电路板上的对应孔位,通过焊接固定。这种封装形式适用于较大的电路板和空间较为充裕的应用场景。表面贴装封装(SMD):1.6*1.2/2.0*1.6/2.5*2.0/3.2*2.5/5.0*3.2等尺寸随着电子设备的小型化和集成化趋势,表面贴装封装成为主流。SMD封装的晶振体积小,重量轻,易于自动化生产,广泛应用于各种便携式电子设备和板载系统中。陶瓷封装:陶瓷封装以其优良的电气性能和机械强度在高级应用中占有一席之地。如5032-2P,3225-4P尺寸,陶瓷封装的无源晶振具有高频稳定性好、温度稳定性高等特点,常用于高精度、高稳定度的电子设备中。金属封装:金属封装主要用于一些特殊环境或要求较高的场合,如高温、高湿、高振动等。金属封装能够提供较好的屏蔽效果和机械保护,确保晶振在恶劣环境下也能正常工作。除了上述几种常见的封装形式外。总之,无源晶振的封装形式多种多样,选择适合的封装形式对于提高电子设备的性能和可靠性至关重要。3080无源晶振12MHZ高质量的无源晶振,具有出色的温度稳定性,适应各种温度变化的环境。

金属无源晶振48MHZ,无源晶振

无源晶振的抗干扰能力分析

无源晶振的抗干扰能力主要取决于其内部结构和外部应用环境。

内部结构上,无源晶振采用的材料和精密的制造工艺,确保其在各种环境下都能保持稳定的振荡频率。此外,无源晶振还具备较好的温度稳定性,能在不同温度条件下保持一致的输出。

外部应用环境上,无源晶振的抗干扰能力受到周围电子元件和电磁场的影响。为了减少这些干扰,可以采取以下措施:首先,合理布局电路设计,将无源晶振放置在远离其他高频元件和电源线的位置,以减少电磁干扰;其次,使用屏蔽材料对无源晶振进行包裹,以隔绝外部电磁场的影响;可以通过添加滤波电路来滤除干扰信号,提高无源晶振的抗干扰能力。

在实际应用中,无源晶振的抗干扰能力还受到工作环境、温度、湿度等因素的影响。因此,在选择无源晶振时,应根据具体的应用场景和需求,选择具备较强抗干扰能力的产品,并进行合理的电路设计和布局,以确保设备的稳定运行。

综上所述,无源晶振的抗干扰能力对于设备的稳定运行具有重要意义。通过优化内部结构和改善外部应用环境,可以有效提高无源晶振的抗干扰能力,为设备的正常运行提供保障。

在新技术和新应用的推动下,无源晶振正在经历前所未有的演变。

作为电子设备中的关键组件,晶振的稳定性、精度和可靠性对整体性能起着至关重要的作用。随着科技的进步,无源晶振正在向更高频率、更小尺寸、更低功耗的方向发展。

1.5G、物联网、人工智能等新技术的发展对晶振的性能提出了更高的要求。为了满足这些需求,无源晶振正在不断提升其工作频率,以实现更快速的数据处理和传输。同时,新技术的普及也推动了晶振的小型化,使其能够更好地适应各种紧凑的电子设备。

2.随着绿色、低碳、可持续发展理念的深入人心,无源晶振的功耗问题也日益受到关注。为了降低能耗,研究人员正在积极探索新型材料和结构,以提高晶振的能效比。这不仅有助于减少电子设备的整体能耗,还有助于延长设备的使用寿命。

3.随着智能制造、自动化生产等新型生产模式的兴起,无源晶振的生产过程也在逐步实现智能化和自动化。这不仅提高了生产效率,还有助于提升产品的一致性和稳定性。

综上所述,在新技术和新应用的推动下,无源晶振正在向更高性能、更小尺寸、更低功耗的方向发展。未来,随着科技的不断进步,无源晶振有望在更多领域发挥更大的作用,为人类的科技进步和生活便利做出更大的贡献。 高精度、低漂移的无源晶振,为高精度测量提供有力支持。

金属无源晶振48MHZ,无源晶振

无源晶振,作为电子设备中的关键元件,广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。

随着科技的快速发展和电子产品需求的持续增长,无源晶振的生产和使用也带来了一系列环保和可持续发展问题。

1.无源晶振的生产过程中涉及到多种化学物质和材料,如金属、塑料等。这些物质在生产过程中可能产生环境污染,如废水、废气等,对生态环境造成负面影响。同时,部分材料可能属于稀缺资源,过度开采会对资源造成浪费。

2.无源晶振废弃后的处理也是一个重要问题。由于电子产品更新换代的速度加快,大量废弃的无源晶振需要得到合理处理。若处理不当,可能导致电子废物污染土壤和水源,对环境和人类健康构成潜在威胁。

为了实现无源晶振的环保和可持续发展,我们需要采取一系列措施。首先,推广绿色生产技术,减少生产过程中的环境污染和资源消耗。其次,加强废弃无源晶振的回收和再利用,减少电子废物的产生。

3.研发新型环保材料替代传统材料,也是未来无源晶振发展的重要方向。

总之,无源晶振的环保和可持续发展问题不容忽视。我们需要从生产、使用和废弃处理等多个环节入手,采取有效措施,确保无源晶振的生产和使用符合环保和可持续发展的要求,为地球的生态环境和人类的未来发展做出贡献。 无源晶振的主要应用领域有哪些?金属无源晶振48MHZ

无源晶振具有出色的抗干扰能力,确保信号的纯净。金属无源晶振48MHZ

无源晶振,也称为晶体谐振器,是现代电子设备中不可或缺的关键元件。

它的生产工艺涉及多个关键环节,确保产品的精确性和稳定性。晶片选择与切割:

首先,需要选择高质量的晶体材料,通常是石英晶体。

之后,根据所需频率精确切割晶片,确保其尺寸和形状满足特定谐振频率的要求。

电极制作:在晶片两面上,需要制作金属电极。这一环节涉及精密的金属蒸镀或溅射技术,确保电极的均匀性和导电性。

频率调整:完成电极制作后,需对晶振频率进行微调。这通常通过激光或机械方法微调晶片厚度或电极形状来实现。

封装与测试:为确保晶振的稳定性和耐用性,需要将其封装在特定的外壳中。封装完成后,需进行严格的质量测试,包括频率稳定性、温度稳定性等。

老化与筛选:生产完成后,晶振还需经过长时间的老化过程,以筛选出性能稳定的产品。这一环节对于确保产品长期可靠性至关重要。

无源晶振的生产工艺复杂且精细,每个环节都需要严格的质量控制和技术支持。只有经过这些关键环节的精心制作,才能生产出高质量、高稳定性的无源晶振,满足现代电子设备对精确时间和频率的需求。如何提高无源晶振的生产效率 金属无源晶振48MHZ

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