企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 晶振全品类
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式,直插式
  • 标称频率
  • 1~200
  • 调整频差
  • 1~200
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载电容
  • 6pf~20pf
  • 静态电容
  • 3
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕
  • 封装尺寸
  • 1612/2016/2520/3225/5032/7050
晶振企业商机

晶振的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容,这是晶振要正常震荡所需要的电容。它的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。负载电容的确定一般依赖于晶振的数据手册或规格书,其中会明确标注出所需的负载电容值。此外,也可以通过计算公式来确定负载电容,公式为:晶振的负载电容Cf=[Cd*Cg/(Cd+Cg)]+Cic+△C,其中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。但需要注意的是,不同的IC和PCB材质可能会有所不同,因此需要根据实际情况适当调整。在应用中,一般外接电容是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。如果负载电容不够准确,那么晶振的准确度就会受到影响。因此,在确定负载电容时,需要参考晶振的规格书或数据手册,并结合实际情况进行调整,以确保晶振的稳定性和准确度。晶振的作用和原理 晶振的主要参数有哪些。7050晶振推荐

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降低晶振的相位噪声可以从多个方面入手:选择高质量晶体:选择具有高质量、晶格结构均匀、无缺陷的晶体,这有利于提高振荡频率的稳定性和降低相位噪声。优化晶体制备工艺:通过精密控制晶体生长和加工工艺,确保晶体的物理特性和结构质量,这有助于提高晶体的Q值,进而减小相位噪声。优化晶体外围电路:设计低噪声的放大器作为振荡电路的驱动源,减小放大器的噪声贡献;在晶振外围电路中尽量减小阻抗失配,保持信号的传输质量;采取有效的电磁屏蔽措施,减少外部环境对晶振电路的干扰。系统电路优化:通过合理设计系统电路,优化电磁兼容性,降低电磁辐射和电压波动,从而减少对晶振相位稳定性的影响。使用降噪滤波技术:在晶振输出信号之后,采用滤波技术对信号进行降噪处理,去除频谱中的噪声成分,提高信号的纯净度和稳定性。遵循以上方法,可以有效降低晶振的相位噪声,提高电路的稳定性和性能。杭州国产晶振晶振的精度如何影响电路的时序?

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晶振的制造过程主要包括以下几个关键步骤:原材料准备:晶振的关键组件是石英晶片,首先需要准备原始的石英晶体材料。晶片切割:将选取好的石英材料进行高精度的切割,以得到符合设计要求的晶片。这一步骤需要严格控制晶片的尺寸、形状和厚度等参数。清洗与镀膜:在制造过程中,晶片需要进行清洗以去除表面的杂质。随后,采用溅射或其他方法在晶片表面镀膜,通常是金属薄膜如银,以形成电极。电极制作:在晶片的两面制作电极,电极用于施加电压以激发石英晶体的压电效应。点胶与烘胶:在晶片的特定位置上涂抹胶水,以固定晶片和其他组件的连接。然后,将点胶后的晶片进行烘烤,以加快胶水的固化和固定连接。频率微调:调整晶振的振荡频率,使其达到设计要求。这一步骤可能需要多次迭代以获得比较好频率。封装:将制作好的晶片放置在适当的封装材料中,以保护晶片并提供机械支撑。封装过程中需要确保晶片与封装材料之间的热膨胀系数匹配,以防止温度变化引起的应力损伤。以上步骤完成后,晶振就制造完成了。

检测晶振是否损坏可以通过多种方法来进行。以下是一些常用的方法:

使用万用表:首先,将万用表调至适当的电阻测量范围(例如R×10k)。然后,将测试引线分别连接到晶体振荡器的两个引脚上。如果测量结果显示电阻值为无穷大,这表明晶体振荡器没有短路或漏电现象。接着,使用万用表的电容档来测量晶体振荡器的电容值。正常情况下,一个健康的晶体振荡器的电容值应在几十至几百皮法(pF)之间。如果测量结果明显低于正常范围,可能表示晶体振荡器损坏。注意:有些方法提到晶振的电阻值应该接近0Ω,但这可能是在特定测试条件下的结果。

使用示波器或频率计:测量晶体振荡器的频率是重要的测试之一。这需要使用示波器或频率计。将探头或计数器连接到振荡器的输出引脚上,并观察频率读数。将其与预期或规定的频率进行比较。如果测量频率与预期值明显偏离,可能表示振荡器存在故障。

使用试电笔:插入试电笔到市电插孔内,用手指捏住晶振的任一引脚,将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分。如果试电笔氖泡发红,说明晶振是好的;若氖泡不亮,则说明晶振损坏。 晶振在微处理器中的应用有哪些?

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晶振的驱动电平和功耗是晶振性能的两个重要参数,但它们的具体数值会因晶振的型号、规格和应用场景的不同而有所差异。驱动电平是指为晶振提供正常工作所需的电压或电流水平。合适的驱动电平可以确保晶振的稳定性和频率精度。驱动电平过高可能会导致晶振过热或损坏,而驱动电平过低则可能使晶振无法正常工作。因此,在选择和使用晶振时,需要根据具体的规格和应用需求来确定合适的驱动电平。功耗则是指晶振在工作过程中消耗的电能。晶振的功耗主要包括静态功耗和动态功耗两部分。静态功耗是晶振在静止状态下消耗的电能,主要由晶体的固有损耗和电路中的静态电流引起。动态功耗则是晶振在振荡过程中消耗的电能,与晶振的振荡频率和电路中的动态电流有关。一般来说,晶振的功耗较低,以毫瓦(mW)为单位。但在一些低功耗的应用场景中,如移动设备、物联网设备等,对晶振的功耗要求会更加严格。需要注意的是,晶振的驱动电平和功耗并不是固定不变的,它们会受到环境温度、电源电压和负载电容等因素的影响而发生变化。因此,在实际应用中,需要根据具体的应用场景和条件来选择合适的晶振,并进行相应的测试和校准。晶振选型-晶振的型号有哪些-晶振封装一览表。上海37.4MHZ晶振

晶振的温漂对电路有何影响?7050晶振推荐

为满足特定应用需求进行晶振的选型时,可以按照以下步骤进行:确定频率范围:首先明确系统所需的频率范围,确保所选晶振能够满足这一要求。选择晶振类型:根据应用需求选择合适的晶振类型,如石英晶体谐振器、陶瓷谐振器、温补晶振、差分晶振等。考虑精度和稳定性:评估系统对时钟精度的要求,选择具有足够精度和稳定性的晶振。频率稳定性和温度稳定性是重要指标,通常要求频率稳定性在1ppm以下,温度稳定性在10ppm/°C以下。考虑工作环境:考虑晶振的工作环境条件,如温度范围、抗电磁干扰能力等。如果系统需要容忍更大程度的温度变化,可以选择宽温晶振或定制温度范围更宽的晶振产品。确定负载电容:根据芯片方案所需的晶振负载参数,选择对应负载电容参数的晶振。考虑功耗:如果应用对低功耗有较高要求,如智能穿戴设备、蓝牙耳机等,可以选择小体积、低功耗且精度较高的晶振。权衡成本和性能:在满足应用需求的前提下,考虑晶振的成本和可供应性,选择性价比高的产品。通过以上步骤,您可以更准确地选择适合特定应用需求的晶振。7050晶振推荐

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晶振与石英晶体之间的关系是密切的,因为晶振实际上是基于石英晶体的压电效应而工作的。具体来说,晶振,全称石英晶体振荡器,是利用石英晶体的物理特性来产生稳定的振荡频率的装置。石英晶体是一种具有压电效应的矿物质,当在其上施加电场时,它会产生机械形变;反之,当受到机械压力时,它也会产生电信号。这种压电效应使得石英晶体能够成为一个理想的振荡器材料。在晶振中,石英晶体被切割成特定的形状和尺寸,并在其表面涂覆金属电极。当在电极上施加适当的电压时,石英晶体会开始振动,并产生稳定的频率信号。这个频率信号经过电路的处理和放大后,就可以作为微处理器、时钟电路等电子设备的时钟源。因此,可以说晶振是石英晶体应用的一...

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