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晶振基本参数
  • 品牌
  • 华昕
  • 型号
  • 晶振全品类
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式,直插式
  • 标称频率
  • 1~200
  • 调整频差
  • 1~200
  • 基准温度
  • -40~+85
  • 负载电容
  • 6pf~20pf
  • 静态电容
  • 3
  • 老化率
  • 2
  • 温度范围
  • -40~+85
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 华昕
  • 封装尺寸
  • 1612/2016/2520/3225/5032/7050
晶振企业商机

晶振的并联电阻和串联电阻在电路中起着不同的作用,对电路有不同的影响。首先,并联电阻(也被称为反馈电阻)的主要作用是使反相器在振荡初始时处于线性工作区。这有助于稳定无源晶振的输出波形。例如,MHz晶振建议并联1M欧姆的电阻,而KHz晶振则建议并联10M欧姆的电阻。此外,并联电阻还可以提高晶振的抗干扰能力,防止晶振受到外界电磁干扰。其次,串联电阻则主要用于预防晶振被过分驱动。当无源晶振输出波形出现削峰或畸变时,可能意味着晶振存在过驱现象。此时,增加串联电阻可以限制振荡幅度,防止反向器输出对晶振过驱动而将其损坏。串联电阻与匹配电容组成网络,可以提供180度相移,同时起到限流的作用。串联电阻的阻值一般在几十欧姆,具体阻值应根据晶振本身电阻及过驱程度来确定。一般来说,串联电阻的值越小,振荡器启动得越快。总的来说,晶振的并联电阻和串联电阻在电路中各自发挥着关键的作用,通过调整这些电阻的阻值,可以优化晶振的性能,确保电路的稳定性和可靠性。如何选择适合应用的晶振频率?南京32MHZ晶振

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晶振的精度对电路的时序有着直接且明显的影响。晶振作为电路中的时钟源,为电路中的各个部分提供基准频率,确保它们能够按照正确的时序进行工作。首先,晶振的精度决定了电路中的时钟信号的准确度。时钟信号是电路时序控制的基础,它决定了电路中各个部分的工作节奏。如果晶振的精度不高,时钟信号就会产生偏差,导致电路中的时序控制出现误差。这种误差可能表现为数据传输的延迟、信号处理的错乱等问题,严重影响电路的性能和稳定性。其次,晶振的精度还会影响电路的时序裕量。时序裕量是指电路在时序控制上允许的比较大偏差范围。如果晶振的精度较低,那么电路的时序裕量就会减小,电路对时序误差的容忍度就会降低。这可能导致电路在受到一些微小的干扰或变化时,就无法正常工作,降低了电路的可靠性和稳定性。因此,在选择晶振时,需要根据电路的时序要求来选择合适的晶振精度。对于需要高精度时序控制的电路,如高速通信、实时控制等应用,应选择高精度的晶振来确保电路的稳定性和可靠性。32.768khz晶振 价格晶振的负载电容是什么意思?如何确定?

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提高晶振的精度和稳定性主要可以从以下几个方面着手:优化制造工艺:通过改进制造过程中的切割、清洗、镀膜等步骤,减少制造公差,提高晶振的精度。采用***晶片:选择品质优良的石英晶片作为原材料,确保晶振具有更好的物理性能和稳定性。采用先进的封装技术:选择适当的封装材料和封装方式,以减少外部环境对晶振的影响,提高稳定性。同时,一些封装技术还设计了温度补偿机制,能够进一步提高晶振的精度。优化电路设计:在晶振的电路设计中,采用线性电源或低噪声电源,加入滤波电容以减少电源噪声。同时,优化PCB布局布线,减小寄生电感电容的影响。外部干扰防护:采取屏蔽措施以减少外部电磁干扰对晶振的影响。例如,使用金属罩来保护晶振,或者采购抗干扰能力更强的差分晶振。精确匹配电容:精细无误的电容匹配能让晶振发挥出更稳定的功效。在选取电容时,要尽可能选用精度高的电容器,并且尽量选用数值一样的电容器,以避免使用误差大的电容器导致晶振频率产生偏差。通过以上措施,可以有效提高晶振的精度和稳定性。

晶振的Q值,也称为“品质因数”,是晶振的一个重要电气参数。它表示了周期存储能量与周期损失能量的比值。在石英晶体谐振器中,Q值越大,其频率的稳定度就越高。具体来说,Q值的大小反映了晶振内阻的大小、损耗的大小、需要的激励功率的大小以及起振的难易程度。Q值大,说明晶振内阻小、损耗小、需要的激励功率小、容易起振,晶振稳定性越好。Q值对电路性能的影响主要体现在以下几个方面:频率稳定性:Q值越高,晶振的频率稳定性越好。这是因为Q值大意味着晶振的损耗小,能够更好地维持其振荡频率。起振性能:Q值大的晶振更容易起振。在电路设计中,如果晶振的起振困难,可能会导致电路无法正常工作。因此,选择Q值大的晶振有助于提高电路的起振性能。抗干扰能力:Q值大的晶振具有较好的抗干扰能力。在复杂的电磁环境中,晶振容易受到外界干扰而导致性能下降。Q值大的晶振能够更好地抵御外界干扰,保持其稳定性和准确性。总之,晶振的Q值是衡量其性能的重要指标之一。在电路设计中,选择Q值合适的晶振有助于提高电路的频率稳定性、起振性能和抗干扰能力。【选型指南】30mhz晶振分类及型号封装大全。

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晶振的制造过程主要包括以下几个关键步骤:原材料准备:晶振的关键组件是石英晶片,首先需要准备原始的石英晶体材料。晶片切割:将选取好的石英材料进行高精度的切割,以得到符合设计要求的晶片。这一步骤需要严格控制晶片的尺寸、形状和厚度等参数。清洗与镀膜:在制造过程中,晶片需要进行清洗以去除表面的杂质。随后,采用溅射或其他方法在晶片表面镀膜,通常是金属薄膜如银,以形成电极。电极制作:在晶片的两面制作电极,电极用于施加电压以激发石英晶体的压电效应。点胶与烘胶:在晶片的特定位置上涂抹胶水,以固定晶片和其他组件的连接。然后,将点胶后的晶片进行烘烤,以加快胶水的固化和固定连接。频率微调:调整晶振的振荡频率,使其达到设计要求。这一步骤可能需要多次迭代以获得比较好频率。封装:将制作好的晶片放置在适当的封装材料中,以保护晶片并提供机械支撑。封装过程中需要确保晶片与封装材料之间的热膨胀系数匹配,以防止温度变化引起的应力损伤。以上步骤完成后,晶振就制造完成了。晶振的驱动电平和功耗是多少?石英晶体科技有限公司

如何检测晶振是否损坏?南京32MHZ晶振

晶振的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容,这是晶振要正常震荡所需要的电容。它的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。负载电容的确定一般依赖于晶振的数据手册或规格书,其中会明确标注出所需的负载电容值。此外,也可以通过计算公式来确定负载电容,公式为:晶振的负载电容Cf=[Cd*Cg/(Cd+Cg)]+Cic+△C,其中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。但需要注意的是,不同的IC和PCB材质可能会有所不同,因此需要根据实际情况适当调整。在应用中,一般外接电容是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。如果负载电容不够准确,那么晶振的准确度就会受到影响。因此,在确定负载电容时,需要参考晶振的规格书或数据手册,并结合实际情况进行调整,以确保晶振的稳定性和准确度。南京32MHZ晶振

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国外晶振品牌 2024-12-12

晶振与石英晶体之间的关系是密切的,因为晶振实际上是基于石英晶体的压电效应而工作的。具体来说,晶振,全称石英晶体振荡器,是利用石英晶体的物理特性来产生稳定的振荡频率的装置。石英晶体是一种具有压电效应的矿物质,当在其上施加电场时,它会产生机械形变;反之,当受到机械压力时,它也会产生电信号。这种压电效应使得石英晶体能够成为一个理想的振荡器材料。在晶振中,石英晶体被切割成特定的形状和尺寸,并在其表面涂覆金属电极。当在电极上施加适当的电压时,石英晶体会开始振动,并产生稳定的频率信号。这个频率信号经过电路的处理和放大后,就可以作为微处理器、时钟电路等电子设备的时钟源。因此,可以说晶振是石英晶体应用的一...

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