随着社会的发展,日常生活中的照明能耗问题日益突出,因此,具有明显节能优势的LED条形灯具具越来越受人们的青睐。目前的T5类LED灯、T8类LED灯和LED各类支架灯等标准灯具市场占有量也越来越多。这类灯具底面的直接与天花板等安装面进行面接触固定,其安装角度由安装面决定,难以使灯具实现安装角度自由调节,不能满足用户目标照明角度的调节个性要求。技术实现要素:基于此,有必要针对目前的LED条形光源的安装角度不能实现自由调节的问题,提供一种能够自由调节LED条形光源的安装角度的安装支架,同时还提供了一种含有上述安装支架的LED条形灯具。SMD贴片支架的主要用途。山西7030贴片支架厂商
封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。随着 功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。从工艺兼容性及降低生产成本的角度看,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结 构和工艺。目前功率LED封装结构的主要发展趋势是:尺寸小型化、器件热阻小化、平面贴片化、耐受结温比较高化、单灯光通量比较大化;目标是提高光通量、光 效,减少光衰、失效率,提高一致性和可靠性。具体而言,大功率LED封装的关键技术主要包括:热散技术、光学设计技术、结构设计技术、荧光粉涂覆技术、共 晶焊技术等。山西7030贴片支架厂商杰科精密:LED支架知识全解析。
了解LED封装对LED支架的选材要求。LED(可见光)按市场应用可分为:LED显示屏,LED照明,LED背光源,LED指示灯,汽车照明应用等,不同的应用对LED有不同的要求,而LED支架作为LED重要的三大原物料之一,对LED的性能有着重要的影响,所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。LED显示屏可分为LED室外显示屏和LED室内显示屏,LED室外显示屏须具有高亮及较高的防护等级(须具有具有防风、防雨、防水功能),故一般多采用LampLED或Display点阵式来实现,面积一般几十平方米至几百平方米,成本较低;而LED室内显示屏发光点较小,要求色彩一致性好,宽视角,特别是要求混色效果非常好,故一般用SMDLED来实现。因成本较高,所以显示面积一般几至几十平方米。所以室内屏LED封装时除要求采用较大尺寸且品质好晶片外,还要求LED支架的PPA反射杯长期耐黄变性要好,能在很长时间内保持较高的反射而不会因反射杯变黄而吸光导致亮度急聚衰减,需能抵抗蓝光晶片发出的微量紫外光的长期照射而不会在短期内产生老化变黄。所以用于室内屏应用的LED支架大多会选用长期耐黄变性好的PPA材料射出成型,而不是只追求初始的白度和亮度。
5730贴片供应产品特点:1,发光效率高,光谱窄,单色性好;2,显色性高,显示逼真色彩,色彩还原能力优异;3,绿色环保。不含铅、汞等有毒有害物质;4,获得国家科学技术成果quanwei鉴定;5,精密恒流,寿命达50000小时,低衰减;6、采用进口芯片;特点:高亮度,低衰减,耗能小,寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装,符合环保无铅制程产品要求。7、亮度高,光色一致性好;8、采用进口质优硅胶胶水封装,光衰低,寿命长;9、采用进口正规合格芯片,美国英特美荧光粉,质量保证;10、质量保障,价格合理,常规都有库存,无库存的一般3-5天可交货非常及时。5730贴片供应应用领域。5730贴片主要应用于户外广告牌、电子显示屏,交通信号灯、标志牌,汽车尾灯,LED发光模组,LCD背光源、LED灯饰照明,LED软/硬光条等。贴片支架的应用领域有哪些?
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用底胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用封装胶密封,起到保护内部芯线的作用,安装外壳。现有LED灯为提升亮度,对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后,想继续提升产品亮度,则会遇到瓶颈。因此,现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素:鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯,旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下:一种提升LED灯亮度的方法,其中,包括步骤:在LED灯的封装过程中,在含荧光粉的胶水中加入2-3%的增亮剂,充分搅拌并脱泡、点粉后,得到LED灯成品,以重量百分比计。贴片支架led贴片灯珠怎样更换?山西7030贴片支架厂商
浅谈LED精密支架技术发展方向。山西7030贴片支架厂商
LED支架,包括:一金属基底、绝缘支架杯、金属电极,所述支架杯设置在金属基底上,所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部,所述金属电极通过支架杯与金属基底隔离。金属基底同时起到导热及导电的作用,能将热量快速的传导至外界进行散热,具有结构简单、导热、散热效果好灯特点。LED芯片通过封装在LED支架上形成LED灯珠,再通过LED灯珠装配在不同的LED灯上。在LED封装领域,为了提高LED灯珠的功率,常见的方法是增加LED芯片的数量,但随着数量的增加,LED芯片产生的热量成倍的增加,其LED支架的散热是关键,尤其是在原本小功率的LED支架上增加LED芯片的数量。山西7030贴片支架厂商
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