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LED支架的包装一旦打开注意以下事项：1、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差。2、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈。3、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的LED支架应采用不含硫框、箱子以密封保护。4、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅。5、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。灯珠贴片支架的用途。中山6565贴片支架供应

简单了解LED支架镀银的重要性。测量支架镀层的厚度和均匀度：市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化，一般LED支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄，在高温条件下，支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的，而是受银层下的铜层影响。在高温下，铜原子会扩散、渗透到银层表面，使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身比较大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，导热和散热性能都会的下降。所以镀银层的厚度至关重要。同时，铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀，使其表面发暗变色。有研究表明，变色使其表面电阻增加约20～80%，电能损耗增大，从而使LED支架的稳定性、可靠性大为降低，甚至导致严重事故。湖南贴片支架厂商LED陶瓷支架的应用趋势。

LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，必须要密封储存。

日常使用LED支架的注意事项有哪些？1、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表、后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差。2、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈。3、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的LED支架应采用不含硫框、箱子以密封保护。4、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量支架在烤箱内，保持通畅。5、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。电子贴片支架的发展趋势。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。LED支架材料的选择标准，您知道吗?广东铁贴片支架标准

LED支架的应用以及类型。中山6565贴片支架供应

SMDLED类产品的发展.大家可能对SMDLED特别熟悉，主要D1个就是LED3528产品，这是几乎所有的封装厂都做过的一种产品。随着照明和电视背光的产品这种应用场合的出现，有5630的出现；为了提升产品的散热又有SMD3014。SMD3014产品主要是在底部的支架有更好的散热特性。在2012年左右，3528产品通过支架的改良，形成了SMD的2835器件。目前由于材料特性的耐温越来越高，并且LED芯片技术的提升越来越高，单颗器件的功率和光效都有大幅提升。5050产品，包含7070产品会有一个更大功率的提升。同时ORASMS5产品可以做到5瓦—8瓦，CREE7070比较高可以做到15瓦。通过这些的产品的演变我们可以看得出来，在SMD类的产品上面功率会越来越大，并且其他辅助材料的技术开发会越来越强。随着辅助材料的技术在提升，LED封装器件的整体性能也在提升。中山6565贴片支架供应

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