现有LED灯为提升亮度,对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后,想继续提升产品亮度,则会遇到瓶颈。因此,现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素:鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯,旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下:一种提升LED灯亮度的方法,其中,包括步骤:在LED灯的封装过程中,在含荧光粉的胶水中加入2-3%的增亮剂,充分搅拌并脱泡、点粉后,得到LED灯成品,以重量百分比计。5730灯珠怎么配驱动?1616贴片支架参数
如今市场上的LED支架大部分使用铁支架。不同材料的支架对LED的性能影响也不同,特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁的好很多,铜的导热系数398W(m.k),而铁的导热系数只有50W(m.k)左右,只为前者的1/8,还有LED支架的电镀层厚度也密切相关。在选用LED支架时,还要注意支架的碗杯大小是否与发光芯片以及模粒匹配,其匹配质量的优劣,直接影响白光LED的光学效果,否则容易造成光斑形状不对称、有黄圈,以及黑斑等,直接影响到产品的质量。LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料,是LED芯片承载物,支架担负着散热和导电的作用,灯珠的热阻、初期不良率。有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成。LED支架需要具备哪些特点:1、优良的导热性能。2、优异的导电性能。3、良好的反光能力。4、良好的可焊性能。5、良好的防锈功能。首先要看支架在LED灯珠中起什么作用、以此来分析LED支架对灯珠的影响。LED支架主要有铜支架和铁支架。铜支架导热、导电性能好,价格高。而铁支架的导热、导电性能相对较差,更容易生锈,但价格便宜。古镇LED贴片支架厂贴片支架来料加工的特点介绍。
e、在低温季节,要尽量减少裸支架在流程中的存放时间,环境温度较低时,大气气压同时偏低,空气污染指数较高,环境温度较低时,日常工作所产生的废气难以散发,而容易与银发生化学反应导致变色。f、封装完毕的产品应尽快镀锡处理(含全镀品),否则容易,出现引线脚氧化,导致外观不良及焊锡不良;出现引线脚氧化,导致外观不良及焊锡不良;g、由于助焊剂呈酸性,因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表,现残留物质,否则将在较短的时间出现氧化生锈。h、成品后的保存环境要求,但由于铜材材质的变化,很难保,但由于铜材材质的变化,证少年宫BAR切口处不生锈。所以,为了提高产品档次,建议采切口处不生锈。用半镀支架,封装后的半成品再做镀锡保护。l、为使用的支架堆放需不超过四层,防止重力挤压变形;运过程中应轻拿轻放;拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
户外LED支架通常是反向支架,包括塑胶主体以及与该塑胶主体一体镶嵌成型的四PIN导电端子,该塑胶主体的顶部下凹有一反光杯,所述四PIN导电端子分别为一端子、第二端子、第三端子和第四端子,该一端子具有一固晶部,该第二端子具有第二固晶部,该第三端子具有第三固晶部,该第四端子具有第四固晶部,该一固晶部露出该反光杯底的西南方;该第二固晶部露出该反光杯底的中部贯通南北以及西北方;第二固晶部在南方靠近东方的一侧设有加宽部;该第三固晶部露出该反光杯底的东南方;该第四固晶部露出反光杯底的东北方。7070的尺寸和光电参数决定了它是未来LED家居照明产品的优先光源。
LED支架通常有哪些分类?1.LED支架按原理来分就是两种:聚光型(带杯LED支架)和大角度散光型的Lamp(平头LED支架)。例如:A、2002杯/平头:此种LED支架一般做对角度、要求不是很高的材料,其Pin长比其他LED支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。F:2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗,三支pin脚控制极性。G:2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。H:724-B/724-C:用来做食人鱼的LED支架。手机支架贴,因为其迷你小巧,便携实用的特点,备受消费者的喜爱,甚至占据了手机支架很大部分的市场。北京1616贴片支架材质
7070贴片led的封装尺寸:7mm*7mm*1.1mm。1616贴片支架参数
LED二极管支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片:发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用:晶片是LEDLamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。1616贴片支架参数
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