陶瓷支架:提升散热效率满足高功率LED需求陶瓷凭借本身材料的特性,有效的弥补了金属支架所具有的缺陷,从而改善支架的整体散热效果。目前可用作陶瓷支架的陶瓷材料中,BeO虽然导热系数高,但其线膨胀系数与硅(Si)相差很大,且制造时有毒,限制了自身的应用;BN具有较好的综合性能,但作为支架材料,没有突出的优点,而且价格昂贵,目前只是处于研究和推广中;碳化硅(SiC)具有很强度和高热导率,但其电阻和绝缘耐压值较低,金属化后键合不稳定,会引起热导率和介电常数的改变,作为绝缘性封装支架材料还需要继续研究。Al2O3陶瓷支架虽是目前产量多、应用广的陶瓷基片,但由于其热膨胀系数相对Si单晶偏高,导致Al2O3陶瓷基片并不太适合在高频、大功率、超大规模集成电路中使用。目前AlN被认为是新一代半导体支架和封装的理想材料。LED贴片支架既是芯片载体,又发挥了导热、导电的作用。上海5054贴片支架质量
各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同,小功率一般采用PPA、中的功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性,所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。电镀层的处理是支架的关键点,镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架,目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的,这是质量比较差的。中的功率的还是使用铜材比较好,电镀层需要控制在80U左右比较好,不过目前有很多厂家只要求电镀到40U即可,镀层薄的支架要控制好焊接,很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材,如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。东莞7232贴片支架生产厂商LED灯珠是LED灯的光源,它的电压一般根据型号、颜色以及亮度等因素有所不同.
如今市场上的LED支架大部分使用铁支架。不同材料的支架对LED的性能影响也不同,特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁的好很多,铜的导热系数398W(m.k),而铁的导热系数只有50W(m.k)左右,只为前者的1/8,还有LED支架的电镀层厚度也密切相关。在选用LED支架时,还要注意支架的碗杯大小是否与发光芯片以及模粒匹配,其匹配质量的优劣,直接影响白光LED的光学效果,否则容易造成光斑形状不对称、有黄圈,以及黑斑等,直接影响到产品的质量。LED支架作为灯珠的基材是LED灯珠的重要物料,是LED芯片承载物,支架担负着散热和导电的作用,灯珠的热阻、初期不良率。有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成。LED支架需要具备哪些特点:1、优良的导热性能。2、优异的导电性能。3、良好的反光能力。4、良好的可焊性能。5、良好的防锈功能。首先要看支架在LED灯珠中起什么作用、以此来分析LED支架对灯珠的影响。LED支架主要有铜支架和铁支架。铜支架导热、导电性能好,价格高。而铁支架的导热、导电性能相对较差,更容易生锈,但价格便宜。
贴片LED灯珠焊接完成后会发生底部发黄、发黑,荧光胶变得透明,光通量下降严重,色温上升。不良比例从1-10%不等。这是业界俗称的LED硫化现象。但没有听到的解决方案。其原理是:因为贴片LED灯珠的支架是在铜的基材上镀银(银层会起到发亮,反射光的作用),LED在高温焊接时,碰到了硫或硫蒸气,而贴片LED灯珠,在高温时如果气密性不是特别好,则会造成支架上的银层与硫发生化学反应ag+s=ags↓,形成ags,视反应量的多少,其颜色为黄色或黑色不等。严重的银层都反应完,金丝断裂,造成LED灯珠开路。3528贴片led与5050贴片有什么区别?
通常,LED支架是高精度镀银铜片+高反射率EMC塑封材料模压而成,出货前需要全检,挑出不良标记,以避免后续LED芯片固晶、焊线出现不良。LED支架不良模式多种(高外观要求)+模式容易受干扰(镀银层及塑封料高反射),传统AOI识别不能实现此理想的效果。目前LED支架通用的检测方法是,显微镜下人工目视全检。支架外观异常一共分为以下几类:1、脏污;2、破损;3、划伤/压伤;4、溢胶;5、裂纹;6、Gap贯穿;7、Gap尺寸异常;8、模印。LED支架缺陷检测及剔除设备包括:机柜、限位轨道、缺陷检测装置和缺陷剔除装置,缺陷检测装置包括:相机镜头和计算模块,相机镜头位于限位轨道的上方,相机镜头的拍摄方向朝向料带,以获取料带的图像,计算模块与相机镜头通信连接,计算模块用于判断料带是否存在缺陷颗。LED5730灯珠每颗功率为0.5W。杭州2017贴片支架资讯
7070贴片LED是中国国内头一次敢于自己定义LED封装尺寸的尝试。上海5054贴片支架质量
白光LED的需求量比较大,在保证LED可靠性的同时如何提高LED支架产品的生产效率是业界追求的目标。现有的LED支架,特别是白光贴片支架冲压生产,有较大提升冲速的空间,但是对于配合高速冲床的五金冲压模具的导正导向有更高的要求,在冲压生产中不能发生任意一次的模具卡模现象,否则整套模具会打坏,而造成具大损失,所以要杜绝导套的滑转与掉落现象,才能保证冲压生产安全高速进行。现有LED支架冲压模具的导套机构,包括导套201及模具模座202,导套201呈直筒状,导套201安装于模具模座202内,且导套201与模具模座202之间通过灌胶固定。这种导套机构能够满足350-450次的冲速,然而,由于灌胶量有多有少,胶水与导套201的粘合力有紧有松,胶水灌入后,胶水与导套201之间有间隙,因此,当冲速加快到每分钟600-1000次后,导套201高速摩擦胶水,形成的摩擦热导致胶水烧结形成粉末掉落,导套201就会发生不规则滑转,从而加速导致胶水与导套201之间的间隙加大、粘接力下降,如果持续滑转下去粘接力会完全消失,导套201就会发生掉落卡住模具,从而发生卡模现象。上海5054贴片支架质量
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