LED二极管支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、LED二极管支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。二、银胶银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。三、晶片:发光二极管和led芯片的结构组成。1、晶片的作用:晶片是LEDLamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。2、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。LED贴片支架的作用:用来导电和支撑。SMD贴片支架用途
LED支架的作用及种类。1、支架的作用:用来导电和支撑;2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp)。例如:A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线.杯较深E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。台山灯珠贴片支架行业陶瓷LED贴片支架的应用趋势。
随着LED照明技术日益发展,LED在人们日常生活中应用越来越广,其中白光LED需求量比较大,在保证LED可靠性的同时如何提高LED支架产品的生产效率是业界追求的目标。现有的LED支架,特别是白光贴片支架冲压生产,有较大提升冲速的空间,但是对于配合高速冲床的五金冲压模具的导正导向有更高的要求,在冲压生产中不能发生任意一次的模具卡模现象,否则整套模具会打坏,而造成具大损失,所以要杜绝导套的滑转与掉落现象,才能保证冲压生产安全高速进行。现有LED支架冲压模具的导套机构,包括导套201及模具模座202,导套201呈直筒状,导套201安装于模具模座202内,且导套201与模具模座202之间通过灌胶固定。这种导套机构能够满足350-450次的冲速,然而,由于灌胶量有多有少,胶水与导套201的粘合力有紧有松,胶水灌入后,胶水与导套201之间有间隙,因此,当冲速加快到每分钟600-1000次后,导套201高速摩擦胶水,形成的摩擦热导致胶水烧结形成粉末掉落,导套201就会发生不规则滑转,从而加速导致胶水与导套201之间的间隙加大、粘接力下降,如果持续滑转下去粘接力会完全消失,导套201就会发生掉落卡住模具,从而发生卡模现象。
简单了解LED支架镀银的重要性。测量支架镀层的厚度和均匀度:市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化,一般LED支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄,在高温条件下,支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的,而是受银层下的铜层影响。在高温下,铜原子会扩散、渗透到银层表面,使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身比较大的弊病。当铜一旦出现氧化状态,导热和散热性能都会的下降。所以镀银层的厚度至关重要。同时,铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀,使其表面发暗变色。有研究表明,变色使其表面电阻增加约20~80%,电能损耗增大,从而使LED支架的稳定性、可靠性大为降低,甚至导致严重事故。LED贴片支架的缺陷检测及剔除设备是什么?
LED支架一般有直插LED支架的,食人鱼LED支架的,贴片LED支架的和大功率LED支架的:而直插一般是用的多的,其中有02短脚的,03做大角度红黄光的,04LD做蓝白绿光的,也有A5,A6白光的,A7,A8大杯底的,06做平头的,09做双色三色的等等。LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响,其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。由于各自规格没有统一化,所以还有很多特殊的规格。按原理来分就是两种:聚光型(带杯支架)和大角度散光型的Lamp(平头支架)。2835的led灯珠电压是多少伏?广州2835贴片支架价格
LED贴片支架一般分为铁支架,铝支架和铜支架三种。SMD贴片支架用途
LED贴片选用铝基板的原因是当LED灯工作的时候,会产生大量的热。所以LED灯的线路板在设计时必须考虑到散热问题。铝基板比较大的特点就是散热快,所以LED灯选用的线路板主要是铝基板。铝基板的优点:(1)更适应于LED贴片加工工艺;(2)在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;(3)减少散热器和其它硬件的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;(4)取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。SMD贴片支架用途
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