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硅微粉基本参数
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  • 齐全
硅微粉企业商机

目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等;化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等。高温熔融喷射法是将高纯度石英在2100-2500℃下熔融为石英液体,经过喷雾、冷却后得到的球形硅微粉,其表面光滑,球形化率和非晶形率均可达到100%。高温熔融喷射法易保证球化率和无定形率,但该技术的难度是高温材料,粘稠的石英熔融液体的雾化系统以及解决防止污染和进一步提纯的问题。硅微粉在耐火材料行业,主要被用在不定形耐火材料中。芜湖油漆用硅微粉销售厂家

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硅微粉主要性能包括:具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高,杂质含量低,性能稳定,电绝缘性能优异,使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的硅微粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。硅微粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。山东硅微粉供应硅微粉另一个重要的应用领域是芯片封装材料。

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高纯超细硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗弯、抗压强度,同样也可以提高大多数塑料产品的承载能力;在橡胶制品中可代替炭黑,改善橡胶的延伸率、拉撕裂强度和抗老化性能;作为涂料的添加剂可以显著提高涂料的耐磨特性而且可以增强其着色能力。但其比较大的市场前景是应用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料等领域[2]。在环氧模塑封料中,高纯硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能,因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料,其填充率可达到70%~90%,同时高纯超细硅微粉也是半导体集成电路理想的基板材料。世界上对高纯超纯硅微粉的需求量将随着IC行业的发展而快速发展,估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

球形二氧化硅微粉的两种生产方法(1)化学湿法。让含硅化合物在溶液中反应,通过各种手段控制均匀生长速率,使反应产物在各个方向尽可能均匀地生长,终得到球形产物。化学法生产的球形二氧化硅粉体球形度、球化率和无定形率可达到100%,并可达到极低的放射性指标,但由于其堆积密度低,充分使用时球形粉体由环氧树脂模塑料制成,模塑料块的致密性、强度和线膨胀率受其影响,实际使用中多只能添加40%。(2)物理干燥法。根据固体热力学原理,高温粒子的尖角容易产生早的液相,液相在气液固三相界面上具有较大的表面张力,自动平滑的现象成球体,完成球化过程。硅微粉的物理制备可以达到微米级,但由于表面能团聚严重,其纯度、细度和颗粒均匀度都难以达到要求,目前的技术还很不成熟。硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿,使得二氧化硅与杂质充分解离。

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球形石英粉具有表面光滑、比表面积大、硬度高、化学性能稳定等优越性能。首先,球形粉体流动性好,能与树脂混合形成均匀的薄膜,树脂加入量少,石英粉填充量高,质量分数可达90.5%。石英粉填充量越高,导热系数越低,模塑料的热膨胀系数越小,越接近单晶硅的热膨胀系数,所生产的电子元器件性能越好。其次,球形粉体的应力为角形粉体的60%,球形石英粉制成的模塑料应力集中小,强度比较高。,球形粉末表面光滑,摩擦系数小,对模具的磨损小,模具使用寿命可延长1倍以上。熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。天津油漆硅微粉推荐货源

硅微粉可以按照级别、加工工艺、粒径等划分为不同的种类。芜湖油漆用硅微粉销售厂家

高技术硅微粉可分为:超细硅微粉、球形硅微粉、高纯硅微粉。超细硅微粉:是以高石英为原料,经人工精选、清洗提纯,再经超细研磨和分级技术,制造出SiO2粉体系列产品。采用了先进的分级技术达到了超细的颗粒直径和均匀的分布特点,细度可达8000目,使其更具有补强性和加工流动性。球形硅微粉:由于其流动性好,表面积小,堆积密度高,填充量可达到较高的填充量,与树脂搅拌成膜均匀。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装。球形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率较高,且运输和使用过程中不容易产生机械损伤。高纯硅微粉:一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。芜湖油漆用硅微粉销售厂家

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