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PCB电路板布局规则：1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。DBF系统需要精确的信道与信道匹配。湖北餐具消毒机电路板分析

重量太大的元件:此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。发热与热敏元件:注意发热元件应该远离热敏元件。在设计中，从PCB电路板的装配角度来看，要考虑以下参数:1)孔的直径要根据大材料条件(MMC)和小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC中减去引脚的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。3)阻焊的厚度应不大于0.05mm。4)丝网印制标识不能和任何焊盘相交。5)电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。上海扫拖一体机器人电路板设计价格保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

在PCB电路板的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能单元的关键元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB电路板上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

如何制作PCB电路板设计：制造PCB电路板设计涉及几个复杂的过程。1：菲林晒板：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板设计基板中减去铜区。使用软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。2：层压：多层PCB电路板设计由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，并通过层压工艺粘合在一起。3：钻孔：PCB电路板设计的每一层都需要一层连接到另一层的能力;这是通过钻一个叫做“VIAS”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。制造PCB电路板设计样品的成本，跟批量制造时所分摊的前期工具成本不一样。

如果要将两块PCB电路板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB电路板布线的一部分。通常连接时，我们将其中一片PCB电路板上的金手指插另一片PCB电路板上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。PCB电路板上的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。PCB电路板设计各层上的导电面积要相对均衡，以防PCB电路板a加工中电路板翘曲。湖南风扇电路板

PCB电路板设计中在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。湖北餐具消毒机电路板分析

传统的PCB电路板设计流程，在信号速率越来越高，甚至GHZ以上的高速PCB电路板设计领域已经不适用了。高速PCB电路板设计必须和仿真以及验证完美的结合在一起。而仿真也不是传统意义的简单的对设计进行验证，而是嵌入整个设计流程的前仿真得到规则，规则驱动设计，到后的后仿真验证。避免在PCB电路板边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。湖北餐具消毒机电路板分析