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一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。PCB电路板设计模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽。福州扫拖一体机器人电路板开发

关于PCB电路板上的元件布局，可简单总结为几条：1、美观PCB电路板元件布局要尽可能做到美观耐看。在布局设计中除了要考虑元件放置的整齐有序，还要考虑走线的优美流畅。通常很多用户都是通过元件布局是否整齐，来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，对线路板要求较高，且元件也封装在里面，平时看不见，就应该优先考虑走线的美观。1.弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;2.交流部分与直流部分分开;3.高频部分与低频部分分开;4.注意信号线的走向，地线的布置;5.适当的屏蔽、滤波等措施。福州碗碟消毒机电路板开发价格规划印刷电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等等。

PCB电路板A控制板PCB电路板设计放置去耦电容器时应注意以下几点：1.印刷电路板的电源输入端与大约100uF的电解电容器相连。如果音量允许，更大的容量会更好。2.原则上，每个IC芯片旁边应放置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果电路板复制板的间隙太小而无法放置，则每10个芯片可放置1-10个钽电容器。3.在电源线（Vcc）和接地线之间应连接去耦电容器，以应对在停机期间抗干扰能力弱和电流变化较大的元器件以及RAM和ROM等存储元件。4.电容器引线不应太长，尤其是对于高频旁路电容器。

PCB电路板A控制板元器件布局注意事项：在元器件的PCB电路板设计布局中，彼此相关的元器件应尽可能靠近放置。例如，时钟发生器，晶体振荡器和CPU时钟输入端子容易产生噪声。放置时，它们应彼此靠近放置。对于那些易于产生噪声的设备，小电流电路，大电流电路切换电路等应尽量使其远离单片机逻辑控制电路和存储电路（ROM，RAM），如果可能的话，这些电路可以制成电路板，有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。2.尝试在诸如ROM和RAM芯片之类的关键元器件旁边安装去耦电容器。实际上，PCB电路板布线，引脚布线和布线可能包含较大的感应效应。大电感可能会在Vcc布线中引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc布线中出现开关噪声尖峰的一个方法是在Vcc与源之间放置一个0.1uF的电子去耦电容器。如果在电路板上使用表面安装元件，则可以将贴片电容器直接靠着该元件放置并连接到Vcc引脚。较好使用瓷砖电容器，因为它们的ESL静电损耗低，频率阻抗高，并且在温度和时间范围内具有良好的介电稳定性。由于钽电容器在高频下具有高阻抗，因此不应尽可能多地使用钽电容器。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米。

传统的PCB电路板设计流程，在信号速率越来越高，甚至GHZ以上的高速PCB电路板设计领域已经不适用了。高速PCB电路板设计必须和仿真以及验证完美的结合在一起。而仿真也不是传统意义的简单的对设计进行验证，而是嵌入整个设计流程的前仿真得到规则，规则驱动设计，到后的后仿真验证。避免在PCB电路板边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。PCB电路板设计测试可以使用测试架测试仪或测试，测试仪是其他计算机操作的电路板测试设备。福州碗碟消毒机电路板开发价格

PCB电路板设计之步骤：打开所有要用到的PCB电路板抄板库文件后，调入网络表文件和修改零件封装。福州扫拖一体机器人电路板开发

PCB电路板A电子产品常见防水设计方案及材料涂层介绍：灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB电路板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板较全保护，极大提高电路板的使用寿命。缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB电路板的散热将会非常受影响，较麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。福州扫拖一体机器人电路板开发