SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。1943年,美国人多将该技术运用于收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。SMT工艺特点及详细生产工艺流程。浙江SMT贴片焊接加工
SMT贴片的工艺流程构成要素:丝印,检验,贴片,回流焊接,清洗,检验,维修。1、丝印:将助焊膏或贴片胶印到线路板的焊盘上,为器件的电焊焊接作好准备。应用的机械设备位于SMT生产流水线前端的(钢网印刷设备)。2、检验:检验印刷设备上锡膏印刷的品质,检查PCB板上印刷的锡量及助焊膏所在的位置,检查锡膏印刷的平面度及厚度,检查锡膏印刷是否存在偏移,印刷设备上助焊膏钢网脱模是否存在拉尖状况等,所使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。3、贴片:其作用是把表层安装部件装配到PCB的固定点。所使用的设备是SMT生产流水线丝网印刷机后边的一台smt贴片机。4、回流焊接:其作用就是熔化焊锡膏,使表层安装部件与PCB板紧密的黏合在一块。应用的机械设备为SMT生产流水线,smt贴片机后边的回流焊炉。5、清洗:其作用就是清洗组装好的PCB板上有害物质电焊焊接残余,松香助焊剂等。应用的机械设备为清洗设备,具置可不固定,可在线或不在线。6、检验:其作用是检验组装PCB板的焊接质量和安装品质。应用的机械设备包含高倍放大镜、光学显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)。可以根据检测的需要,配置生产流水线适当所在的位置。7、维修:其作用就是修补检验出现故障的PCB板。河北线路板SMT贴片厂家SMT常见基本名词解释。
SMT贴片加工侧件、翻件常见原因:1.贴片机安装头吸嘴高度不正确;2.贴片机安装头划伤高度不对;3.组件编织的装药孔尺寸过大,由于振动导致组件翻转;4.在编织时,块状材料的方向是相反的。SMT贴片加工元件偏位常见原因:1.当SMT被编程时,组件的X-Y轴坐标是不正确的;2.贴片式吸嘴的存在使吸嘴不稳定。SMT贴片加工元件损耗常见原因:1.定位销过高,导致电路板位置过高,安装时挤压元件;2.当SMT被编程时,组件的z轴坐标是不正确的;3.SMT贴片机安装头吸弹簧卡住。
SMT是英文【SurfaceMountedTechnology】的缩写,中文名称表面贴焊(装)技术,是通过专业的工序将电子元器件贴装在PCB板上并加以焊接组装的电路装连技术。使用SMT技术产出的产品密度高、产品体积小重量轻,电子元件的空间体积能有效缩小,smt是电子组装工业自动化程度Z高的一环,一整条产线大概只需要5~7个人就可以保持一条生产线的运作,而且大约每30~60秒就可以产出一片PCB。效率高的同时,smt工艺还能节省一定的材料,给使用者和客户同行同时带来方便和高性价比。总之,贴片加工SMT将电子产品变得更加小型化和富有灵活性,促进了贴片加工技术的发展。SMT贴片机抛料问题分析及处理。
SMT贴片的具体流程是怎样的?SMT贴片的基本工艺组成要素:丝印,检测,贴装,回流焊接,清洁,检测,返修。1、丝印:将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上,为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。2、检测:检验印刷机上锡膏印刷的质量,检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置,检查锡膏印刷的平整度及厚度,检查锡膏印刷是否有偏移,印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等,使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读:什么是SPI?什么是SPI检测呢?如何使用SPI检测设备?3、贴装:其作用是将表面装配部件精确地装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上,贴片机后面的回流焊炉。5、清洁:其作用是清理组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余,例如焊剂等。使用的设备为清洁机,位置可不固定,可在线或不在线。6、检测:其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。SMT贴片加工工艺流程介绍。福建PCBASMT贴片加工打样
SMT贴片流程及注意事项。浙江SMT贴片焊接加工
SMT贴片加工工艺贴片胶:贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。浙江SMT贴片焊接加工