除此之外，ICX639BKA图像传感器连续变速快门功能为用户提供了更灵活的曝光控制，使得在不同拍摄场景下能够获得理想的曝光效果。而无电压调整的设计则简化了使用过程，复位门和衬底偏置无需额外的调整，减少了用户的操作成本和复杂度。ICX639BKA采用16-pin塑料封装，具有3.3V驱动的复位门和水平定位，为用户提供了方便的安装和使用体验。综上所述，ICX639BKA图像传感器以其高灵敏度、低暗电流、anti-blooming特点、色彩还原能力、灵活的曝光控制和便捷的安装设计，为用户提供了一种高性能、高质量的图像采集解决方案。桑尼威尔的CMOS传感器能够提供高精度的色彩还原。IMX322LQ1-C
IMX459是一种图像传感器，具有MIPICSI-2串行输出接口（4线/2线）。它采用152引脚塑料BGA封装，封装尺寸为15.65毫米x15.35毫米（水平x垂直）。IMX459传感器在更大探测距离为300米时，具有一定的距离精度。在这种情况下，使用3x3像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度为30厘米。而使用6x6像素（水平x垂直）相加模式进行测距，距离精度可以提高到15厘米。这些参数对于IMX459传感器的应用非常重要。MIPICSI-2接口提供了高速、可靠的数据传输，使传感器能够与其他设备进行连接和通信。152引脚塑料BGA封装则提供了良好的封装保护和机械强度，确保传感器在各种环境下的可靠性和稳定性。此外，IMX459传感器在300米的更大探测距离下，具有较高的距离精度。通过使用不同的像素相加模式，可以根据具体需求选择合适的测距精度。这对于需要进行远距离测量的应用非常有用，例如工业自动化、安防监控等领域。索尼 IMX236LQJ-CCMOS图像传感器模块CMOS图像传感器采用先进的CMOS技术，提供高分辨率图像。
ICX639BKA图像传感器具有一系列突出的特性，使其成为一款优良的图像采集解决方案。首先，它拥有高灵敏度，能够在不同光线条件下捕捉细节丰富的图像，为用户提供清晰、准确的视觉体验。同时，高分辨率和低暗电流的特点使得ICX639BKA能够在保持图像质量的同时降低能耗，符合节能环保的趋势。此外，该传感器还具备优良的anti-blooming特点，能够有效抑制图像中的过曝现象，保证图像细节的完整性和真实性。而采用了Ye,Cy,Mg,G互补色镶嵌片滤光片的设计，使得ICX639BKA能够还原真实的色彩，呈现出更加生动、自然的图像效果。
CMV4000是一款具有先进像素架构的图像传感器，它提供了真正的相关双采样(CDS)技术，有效地减少了固定模式噪声和暗噪声。相关双采样(CDS)是一种用于降低噪声的技术。传统的双采样技术只能减少固定模式噪声，而相关双采样技术能够同时减少固定模式噪声和暗噪声。这意味着CMV4000能够提供更清晰、更准确的图像，减少了噪声对图像质量的影响。CMV4000具有16个LVDS通道，每个通道运行在480mbps的速度。LVDS是一种低电压差分信号传输技术，它能够提供高速、低功耗的数据传输。通过16个通道的并行传输，CMV4000能够在每像素10位的全分辨率下达到180fps的帧率。这意味着它能够实时捕捉快速移动的物体，并提供流畅的图像。总的来说，CMV4000具有先进的像素架构，提供了真正的相关双采样技术，有效地减少了固定模式噪声和暗噪声。它还具有16个高速的LVDS通道，能够在每像素10位的全分辨率下达到180fps的帧率。这使得CMV4000成为一款适用于需要高质量图像和快速捕捉的应用的优良选择。桑尼威尔为客户提供定制化的CMOS传感器解决方案。
OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它具有闪光灯输出控制功能，可以有效控制闪光灯的使用，确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式，能够提供更加丰富和准确的色彩信息，从而保证图像质量。同时，它支持多种图像大小，包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等，满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术，可以将相邻像素进行合并，提高图像的亮度和对比度，适用于低光条件下的拍摄。它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。IMX296LQR-C
CMOS图像传感器高集成度使得在减少系统复杂性的同时提高了性能。IMX322LQ1-C
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。IMX322LQ1-C
