CMOS图像传感器基本参数
  • 品牌
  • 索尼SONY
  • 型号
  • AR0300CM1C12SHAAO
CMOS图像传感器企业商机

IMX459传感器有独特的堆叠结构具有出色的性能,可以以15厘米为单位范围进行高速度、高精度的距离测量。这对于汽车激光雷达的探测和识别性能有着重要的帮助。激光雷达是一种常用于汽车自动驾驶系统中的传感器,它能够通过发射激光束并接收其反射信号来测量周围环境的距离和形状。而这种独特的堆叠结构能够在远距离到近距离范围内进行距离测量,且测量精度非常高。以15厘米为单位的距离测量范围意味着激光雷达可以非常准确地探测和识别周围物体的位置和距离。这对于自动驾驶系统来说至关重要,因为它需要准确地感知和理解周围环境,以便做出正确的决策和行动。此外,高速度和高精度的距离测量也意味着激光雷达可以在短时间内获取大量的数据,并且这些数据非常准确。这对于实时的环境感知和障碍物检测非常重要,可以帮助汽车系统更好地应对复杂的交通场景和道路条件。桑尼威尔成为索尼 CMOS 图像传感器的代理商,为影像世界呈现清晰与真实的画面。ICX639BK代替型号

ICX639BK代替型号,CMOS图像传感器

      Sony的SWIR(短波红外)图像传感器,通过其创新的SenSWIR技术,成功地将像素细化提升至全新高度,实现了传感器的小型化与多像素化,同时拓展了成像范围,覆盖了从可见光到SWIR的波段。这一技术突破,使得IMX993和IMX992系列传感器在多个领域展现出强大的应用潜力。IMX993-AABA与IMX993-AABJ,以及IMX992-AABA与IMX992-AABJ,均搭载了3.45微米的像元尺寸,确保了即使在低光环境下也能获得清晰的图像。其全局快门(Globalshutter)设计,有效避免了动态场景拍摄中的图像扭曲,适用于高速移动物体的捕捉。此外,这些传感器支持数字输出,并集成了触发模式等产业相机所需的功能,极大地提升了使用的灵活性和便捷性。全局快门黑白单色医疗内窥镜领域,索尼CMOS图像传感器的小型化和高画质特点,使得内窥镜能够清晰地观察到人体内部的情况。

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CMV4000-3E5C1PP(彩色)产品参数●分辨率[MP]4.2●像素大小[μm]5.5●光学格式/尺寸1”●快门式全球●帧率[fps]180●输出接口lvds16x480Mbps●可选单声道,RGB,近红外●95p陶瓷μPGA,95pLGA或92pLCC封装●殊特征子采样,HDR●插座通孔:10-12-06-095-400T4-R27-S14●SMD:10-12-06-095-414-t4-r27s14系列●Rollerball:10-12-06-095-rb501t4r27s14系列CMV4000-3E5C1PP(彩色)应用●机器视觉●3D成像●动作捕捉●条码、二维码扫描●智能交通系统●视频和广播●生物识别技术

    IMX459,除了具有高灵敏度和快速响应的特点外,它还有一些与电源相关的参数。SPAD(Single-PhotonAvalancheDiode)是IMX459传感器中的关键组件之一。它具有击穿电压和超额电压两个重要参数。SPAD击穿电压为-20.5V,这是SPAD在正常工作时所需的电压范围。超过这个电压,SPAD可能会受到损坏。除了SPAD之外,IMX459传感器还有其他几个电源参数。模拟电源为3.3V,这是传感器用于模拟信号处理的电压。数字电源为1.1V,这是传感器用于数字信号处理的电压。交互电源为1.8V,这是传感器用于与其他设备进行通信和交互的电压。桑尼威尔代理的索尼 CMOS 图像传感器,为影像世界带来清晰及真实的图像效果。

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OV13850是一款拥有出色性能的图像传感器,其1320万像素分辨率和每秒24帧的速度使其成为许多应用的理想选择。用户可以完全控制图像质量、格式和输出数据传输,从而满足各种需求。通过SCCB接口进行编程,用户可以轻松实现曝光控制、白平衡、缺陷像素消除等图像处理功能,使得OV13850在各种应用场景下都能表现出色。OV13850的高分辨率和快速帧率使其在摄像和图像采集领域具有广泛的应用前景。无论是在智能手机、平板电脑、摄像机还是其他便携设备中,OV13850都能提供出色的图像质量和性能。OV13850作为一款高性能的图像传感器,为用户提供了强大的图像采集和处理能力,满足了各种应用场景下对图像质量和性能的需求。半导体制造:在半导体制造过程中,SWIR 图像传感器可用于硅晶片的位置校准。索尼 ICX208ALCMOS图像传感器

索尼 CMOS 图像传感器在数码相机领域的应用堪称典范。ICX639BK代替型号

ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点,为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案,适用于监控摄像头等应用,满足用户对于高质量图像的需求。设备结构:图像尺寸:对角线6mm(1/3型);有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素;总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素;晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V);单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M);光学黑:水平(H)方向:前面3像素,后40像素;垂直(V)方向:前12像素,后2像素;虚拟bits:Horizontal;数量:22,垂直:1(偶字段);基材:硅ICX639BK代替型号

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