KAI-02050图像传感器是2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。参数典型值结构:InterlineCCD，逐行扫描；总像素数:1684(H)×1264(V)；有效像素数:1640(H)×1240(V)；活动像素:1600(H)×1200(V)；像素大小:5.5μm(H)×5.5μm(V)；活动图像大小:8.8mm(H)×6.6mm(V)，11.0mm(对角线)，2/3”光学格式；纵横比:4:3；输出数量:1、2或4；电荷容量:20000个电子；输出灵敏度:34V/e；-量子效率:Mono(-ABA):44%；R,G,B(-FBA):29%，37%，39%；R,G,B(-CBA):31%，37%，38%；桑尼威尔与索尼 CMOS 图像传感器合作，为影像世界展现清晰跟真实的景象。ICX274ALCMOS图像传感器
在数据传输方面，IMX811-AAMR支持SLVS-EC接口，这是一种专为高速数据传输而设计的接口标准，确保了图像数据能够稳定、快速地传输至处理系统。此外，其3:2的长宽比设计，既符合人眼的视觉习惯，又便于后续的图像处理与分析工作。其采用黑白成像模式，专注于光线的捕捉与转换，避免了色彩信息对图像质量的潜在干扰，进一步提升了图像的纯净度和对比度。IMX811-AAMR以其超高的分辨率、优异的成像质量和稳定的数据传输性能，成为工业机器视觉领域中的佼佼者，广泛应用于精密检测、质量控制、图像识别等多个领域。相机CCDCMOS图像传感器芯片工业相机图像传感器IMX385的低噪声特性确保了图像的质量，在光线较暗的环境下，也能输出清晰干净的图像。
CMV4000具有12位模式，可以在降低帧率的情况下使用。这意味着在需要更高的图像质量和动态范围时，可以选择使用12位模式。驱动和读出是通过串行外设接口进行编程的。串行外设接口是一种用于与外部设备进行通信的接口，它可以通过编程来控制CMV4000的驱动和读出操作。这种接口的使用方便灵活，可以根据需要进行配置和调整。CMV4000内部还配备了定时发生器，用于产生图像传感器读出和曝光控制所需的信号。这意味着CMV4000能够自主地控制图像的读出和曝光过程，提供更加精确和可靠的图像捕捉。尽管CMV4000可以通过内部定时发生器进行自主控制，但仍然可以使用外部触发进行曝光。这意味着在需要精确控制曝光时，可以通过外部触发信号来触发CMV4000的曝光操作。总的来说，CMV4000具有12位模式，在降低帧率的情况下可用。它的驱动和读出是通过串行外设接口编程的，内部定时发生器产生所需的信号。同时，它还支持外部触发曝光。这些特性使得CMV4000在需要更高图像质量和灵活控制的应用中具有广泛的应用前景。
OV13850是一款功能强大的图像传感器，具有多项特性，适用于各种高清图像和视频采集应用。首先，它具有闪光灯输出控制功能，可以有效控制闪光灯的使用，确保拍摄效果更加清晰和自然。该传感器支持10位RAWRGB输出格式，能够提供更加丰富和准确的色彩信息，从而保证图像质量。同时，它支持多种图像大小，包括13.2MP、10MP、4K2K、EIS1080P、EIS720P等，满足不同应用场景的需求。OV13850还支持2×2Binning技术，可以将相邻像素进行合并，提高图像的亮度和对比度，适用于低光条件下的拍摄。桑尼威尔代理索尼CMOS图像传感器，打造高清图像的关键。
ICX205AL是一款线间图像传感器，ICX205AL图像传感器设备结构紧凑，具有高像素密度和精细的细胞大小，适合用于各种图像采集和处理应用，如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下：●线间CCD图像传感器●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)●光学黑色:水平(H)方向:前2像素，后40像素垂直(V)方向:前8像素，后2像素●虚拟位数:水平20位垂直3●衬底材料:硅IMX385的高帧率特性使得工业相机能够拍摄出流畅的动态图像。ICX234ALCMOS图像传感器模块
在自动驾驶领域，索尼 CMOS 图像传感器更是发挥着重要的作用。ICX274ALCMOS图像传感器
IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX274ALCMOS图像传感器
