苏州板对板连接器设计

随着自动驾驶技术、商业化进程的不断推进，资本持续加大在自动驾驶领域的投资。据CBInsight数据显示，2021年前9月全球智能驾驶领域的融资额达到125.17亿美元，已经超过2020年全年；预计2021年达到173.06亿美元，2016-2021年复合增速高达78%。分国家来看，2021年前9月，美国、中国自动驾驶领域的融资额分别为70.76和50.26亿美元，其中中国的融资额已经大幅超过2020年全年。L2渗透率持续提升，预埋L3硬件车型密集上市。终端车企为了打造差异化竞争，近年纷纷加大智能化配置，推出搭载智能驾驶功能的相关车型，包括自适应巡航、自动泊车、主动车道保持、自动变道等功能未来Type C可能会成为行业的标准去取代Micro-USB.苏州板对板连接器设计

汽车智能化加速，带动高频高速连接器实现量价齐升。自动驾驶的实现需经过环境感知、决策规划和控制执行的全流程，由此衍生出感知层、决策层以及执行层，感知层依据决策层所提供的数据，通过高精度的自动驾驶算法和车载计算平成信息融合、环境感知、路径规划，从而输出决策控制方案。而执行层则根据系统做出的决策，替代人类对车辆进行转向、驱动、制动等控制，该过程对汽车数据感知与传输的准确性、可靠性和低延时提出较高要求，增大高速高频连接器的需求。据中汽协预测，2023年国内汽车中销量约为2,760万辆，同比增长约3%，若搭载L2级别以上自动驾驶汽车占比为28%，单车平均高速连接器价值量为1200元，则2023年国内高频高速连接器市场规模有望达到92.7亿元。苏州板对板连接器设计日本压着端子制造株式会社，简称JST.

日本压着端子制造株式会社，简称JST，又称杰世腾。是日本家生产压着端子的制造公司，连接技术国际企业。日本工业标准JIS中“压着端子”这一规格和名称就来源于该公司产品名称。产品系列目前已经涉及到的有压着机、压着工具、压接机等的制造以及连续端子、各种连接器的制造等。JST集团成立于1957年，创始人是高桥悌二先生，公司总部位于日本大阪，在全球18个国家和地区建立了58家分公司，其中18家日本国内分公司。在中国有多家工厂及比比较建全的销售网络。

泰科电子（TEConnectivityLtd）是全球连接和传感领域企业，是世界上的无源电子组件制造商，在汽车、飞机、电网、家用电器、电子产品、工厂等领域提供各种连接解决方案。在2016年财年TE净销售额122亿美元。2017财年预期全年净销售额在123亿美元至129亿美元之间。泰科电子于2007年从TycoInternational分离出来，成为在纽约证券交易所挂牌的上市公司。2011年3月，正式更名为TEConnectivity。泰科电子在全球拥有约75,000名员工，逾20个国家设有工厂，在约50个国家经营业务,合作的客户遍及全球近150个国家/地区。 TE、MOLEX、JST等进口品牌连接器交期现在也是4个月左右.

全球的电子解决方案制造商Molex（莫仕）于美东时间11月1日宣布，在现任首席执行官MartinP.Slark退休后，JoeNelligan正式开始担任首席执行官。Nelligan担任该公司的首席运营官兼总裁，他拥有超过30年的行业经验。作为首席执行官，Nelligan将负责监督公司的业务增长，让它的新业务和现有业务中继续在全球范围内扩展。今年10月份，就已经有消息，Molex传奇MartinP.Slark将于11月辞去公司首席执行官(CEO)的职务。Slark于1976年在英国与该公司合作，此后在世界各地担任过许多领导职务。1988年至1994年任Molex远东南部地区总裁，1994年至1999年担任美洲地区总裁，1999年至2001年担任执行副总裁。随后，他接任首席运营官(COO)，直到2005年担任首席执行官。莫士目前的首席运营官JoeNelligan将在Slark离职后担任首席执行官。 JST在中国（含中国台湾）的上海、大连、香港、中国台湾有四处销售分公司.广州原厂连接器设计

HYV连接器是一款5.0mm间距，线对板的连接器。苏州板对板连接器设计

LairdCVS专注于车辆天线系统，智能设备集成和车辆连接设备的设计，开发和交付。这些解决方案将增强Molex的能力，并支持敏捷连接车辆技术生态系统的开发，该系统采用创新的10Gbps以太网骨干网，为汽车OEM厂商构建下一代智能车辆。“对汽车行业的硬件，软件和服务进行无缝的端到端网络集成存在巨大需求，”Molex业务开发高级副总裁TimRuff表示。“LairdCVS扩大了我们的地理覆盖范围，增强了我们支持汽车原始设备制造商的能力，这些汽车原始设备制造商希望在仍然包含成本的情它符合我们为增长型市场提供突破性解决方案的战略。”苏州板对板连接器设计

欧通嘉电子，2014-06-05正式启动，成立了电子连接线，连接器，束线等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升JST,MOLEX,TE的市场竞争力，把握市场机遇，推动电子元器件产业的进步。是具有一定实力的电子元器件企业之一，主要提供电子连接线，连接器，束线等领域内的产品或服务。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成电子元器件综合一体化能力。值得一提的是，欧通嘉电子致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘JST,MOLEX,TE的应用潜能。