企业商机
连接器基本参数
  • 品牌
  • JST, MOLEX, TE
  • 型号
  • PH系列,XAP系列,VH系列
  • 接口类型
  • AC/DC,DC/DC,IDC,RJ45(水晶头),AV,USB
  • 读卡类型
  • miniSD,MSDuo,MS,SIM
  • 接触体材质
  • 加工定制
  • 产品认证
  • ROHS,SGS,UL
  • 产地
  • 世界各国生产地
  • 厂家
  • JST, MOLEX TE
  • 应用范围
  • 手机,电源,汽车,电池,电脑,传感器,航空,通讯,显示屏
连接器企业商机

日本压着端子制造株式会社,简称JST,又称杰世腾。是日本家生产压着端子的制造公司,连接技术国际企业。日本工业标准JIS中“压着端子”这一规格和名称就来源于该公司产品名称。产品系列目前已经涉及到的有压着机、压着工具、压接机等的制造以及连续端子、各种连接器的制造等。JST集团成立于1957年,创始人是高桥悌二先生,公司总部位于日本大阪,在全球18个国家和地区建立了58家分公司,其中18家日本国内分公司。在中国有多家工厂及比比较建全的销售网络。 线束使用时间超过了使用期限,线束的绝缘层开始慢慢裂开.韩国连接器品牌

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电动车的储能系统必须进行热过载保护,为了在车辆熄火后或出现故障时及时断开电流,通常会在动力电池和电气回路的连接部分使用高压保险丝和高压接触器的组合。普通高压回路在连接或断开时很容易产生电弧,引发燃烧和。TE有充气和非充气两种高压接触器,以适应不同产品组合,具备高性能的灭弧磁体,结合其他措施可有效抑制开关电弧。以非充气高压接触器EVC250为例,可实现连续的250安培额定电流,能承载高达6000安培的过电流20毫秒而不影响任何关键性能。海拔5000米低气压下也能完全切断电流,不会产生因压力损耗或漏气导致的维修更换,当电流超过电流限值时可在不损坏外壳的情况下释放多余压力。高压连接器、高压接触器之外还有预充电继电器、电流传感器、预充电电阻等产品,TE拥有针对电池包、整车电路的全套解决方案。广州连接线连接器公司JST日本压着端子连接器-日本压着端子,主要是做线到板的端子,胶壳及WAFER.

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随着泰科电子(TE),莫仕(Molex)等为的国际连接器企业纷纷把生产基地转移到我国,我国的连接器制造水平迅速提高,加上我国航天、航空、电子、舰船等领域对连接器需求和投入不断增加,国内企业各个下游应用领域的连接器技术已经接近甚至达到国际水平,以立讯精密、中航光电、得润电子、电连技术等为中国的连接器企业正快速成长起来,加快了连接器国产替代化进程。中国连接器行业营业收入和利润双增长连接器行业2017年利润水平分化严重,中国连接器企业多数还以中低端产品和进口替代产品为主,附加值不高,尤其是消费性电子产品,随着市场竞争加剧,利润水平呈下降趋势。但是新兴产业和有高技术含量的产品仍维持较高的利润水平,随着智能制造,工业4.0,军民融合,物联网,车联网,5G通讯等新兴领域的崛起以及大数据时代带来的高科技产品,对于连接器的要求日渐提高,这类连接器产品和企业未来仍将保持很好的利润水准。

中国连接器行业增速远高于全球。随着世界制造业向中国大陆的转移,全球连接器的生产重心也同步向中国大陆转移,中国已经成为世界上的连接器生产基地。中国连接器制造整体水平得到迅速提高,连接器市场规模逐年扩大,中国成为全球连接器市场有发展潜力、增长快的地区。中国连接器行业2009-2017年复合增长率达13.59%,远高于全球同期8.05%的增速。从2003 到2017 年,随着中国连接器市场增长率高于全球平均水平,中国2017年市场规模达近200亿美元,所占份额已从2008 年的20.9%逐步提高至2017年的26.13%,目前已成为全球大连接器消费市场地区,比第二名欧洲市场多出20%。TE Connectivity官方微信“TE连动”现已发布基于微信的产品搜索和浏览功能.

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智能手机连接器按照形态可以划分为I/O连接器、金手指、弹片、同轴连接器(主要用于射频信号传输)和板对板(BTB)连接器等, 其中, 由于手机内部空间紧缺且BTB在紧凑设计模式下可以提供更为稳定的链接, 金手指这一形式的连接器已经很少被用于智能手机中。弹片连接器则主要用于电池的连接,未来在用量和单价方面的增长较为有限。其余三类连接器则将迎来或单机用量的增长、或单品价值量的提升、或量价齐升的趋势。整体而言,在2020年开始5G带动换机潮的情况下,智能手机连接器市场有望迎来持续增长,Tyco泰科/AMP安普连接器1998年收购amp连接器成为连接器行业老大.镇江插头连接器设计

目前,TE连接零部件年产量高达1200亿个.韩国连接器品牌

随着自动驾驶技术、商业化进程的不断推进,资本持续加大在自动驾驶领域的投资。据CBInsight数据显示,2021年前9月全球智能驾驶领域的融资额达到125.17亿美元,已经超过2020年全年;预计2021年达到173.06亿美元,2016-2021年复合增速高达78%。分国家来看,2021年前9月,美国、中国自动驾驶领域的融资额分别为70.76和50.26亿美元,其中中国的融资额已经大幅超过2020年全年。L2渗透率持续提升,预埋L3硬件车型密集上市。终端车企为了打造差异化竞争,近年纷纷加大智能化配置,推出搭载智能驾驶功能的相关车型,包括自适应巡航、自动泊车、主动车道保持、自动变道等功能韩国连接器品牌

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