导热材料基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-5235、K-5212、K-5205
  • 产品名称
  • 导热材料
  • 硬化/固化方式
  • 不固化或者湿气固化
  • 主要粘料类型
  • 导热,合成弹性体
  • 基材
  • 适用于大部分基材,起导热作用
  • 物理形态
  • 膏状型
导热材料企业商机

       在热管理系统的构建中,发热源与散热器的界面接触质量,是决定热量传导效率的重要因素。即便经过精细抛光处理,二者表面在微观层面仍存在凹凸不平,实际接触面积远小于理想状态,由此产生的界面热阻,会削弱散热效果,成为影响设备性能的重要瓶颈。

      导热材料的功能,在于填充发热源与散热器之间的微观空隙,构建连续高效的热传导通道。空气的导热系数极低,为0.023W/(m・K),当界面存在空气层时,会形成极大的热阻。而高性能导热材料的导热系数可达空气的数十倍,通过均匀填充界面间隙,能有效替代空气层,大幅降低热阻。这种物理层面的紧密接触优化,使得热量能快速从发热源传导至散热器,缩小两者间的温差。

       不同类型的导热材料在界面适配性与热传导性能上各有优势。导热硅脂凭借良好的流动性,可充分浸润复杂表面的细微凹陷,实现紧密贴合;导热垫片则以预成型设计简化装配流程,适用于公差较大的工况。实际应用中,需综合考量设备运行环境、表面平整度、装配工艺等因素,合理选择导热材料与施胶方案,方能实现理想热管理效果。

      卡夫特深耕热管理材料领域,如需获取产品选型建议、热阻优化方案或定制化技术支持,欢迎联系我们的技术团队, 如何为高性能CPU选择合适的卡夫特导热硅脂?浙江通用型导热材料行业动态

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      跟大家唠唠导热凝胶应用中一个特别容易被忽视的关键因素——应用厚度。在实际使用过程中,好多客户都没太在意这一点,我就遇到过这样的情况。之前有客户在使用咱们家无硅油导热凝胶的时候,点涂了足足3mm的厚度,结果呢,散热效果根本没达到预期,还得出结论说我们这款导热凝胶材料不行。但其实啊,问题出在应用厚度上。

     我们公司在这方面可是有着丰富经验,对于膏状的导热凝胶材料,一直秉持着厚度薄、涂抹均匀的应用原则。为啥厚度要薄呢?道理很简单,材料涂得太厚,热量传递就像在一条又长又曲折的路上行走,效率自然就低了,散热速度也会变慢。就好比水流过一条长长的、弯弯绕绕的管道,流速肯定快不起来。而涂抹均匀同样重要。如果涂抹的时候不均匀,就容易在材料里残留空气。大家都知道,空气是热的不良导体,这些残留的空气就像一个个“路障”,会增加热阻,阻碍热量的传递。只有把导热凝胶均匀涂抹,才能避免这些“路障”,让热量能够顺畅地传递出去,达到比较好的散热效果。

      所以,在使用导热凝胶的时候,一定要牢记这两点,可别再因为应用厚度的问题影响散热效果啦。 福建电子设备适配导热材料导热硅脂的粘度对散热效果有何影响?

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      带大家认识一款胶粘剂——导热硅泥。它是以有机硅作为基础“骨架”,再巧妙添加特定的导热填料和粘接材料,精心调配成的独特胶状物。

      这导热硅泥的传热能力堪称前列,同时还具备神奇的触变性,就因为这俩大优势,它在伴热管和各类电子元器件领域那可是“常客”。而且,它的能耐远不止于此。耐高低温性能优异,不管是酷热还是严寒,它都能从容应对;耐气候、耐辐射能力也十分出色,长期暴露在复杂环境下,性能依旧稳定;介电性能更是没话说。让人放心的是,它无毒、无腐蚀、无味,还没有粘性,对人和设备都友好。在-60℃~200℃这么宽的温度区间内,它都能稳稳保持胶状物状态,不会发生性状的异常改变。

      在实际使用中,导热硅泥的可塑性为我们带来了极大便利。咱们可以根据实际需求,把它轻松捏成各种形状,然后精细填充到需要导热的电子元件与散热器或者壳体之间。这么一操作,就能让电子元件和散热部件紧密贴合,大大减小热阻。热阻小了,热量就能快速有效地散发出去,电子元件的温度降下来了,使用寿命自然得以延长,可靠性也跟着大幅提升。

      在导热硅脂的性能参数中,油离度是衡量其稳定性与使用寿命的关键指标。该参数表征了导热硅脂在特定温度环境下,经一定时间存放后硅油的析出程度,直接影响产品在实际应用中的可靠性。

       导热硅脂由基础硅油与导热填料混合而成,理想状态下二者应均匀分散。但部分产品在储存或使用时,会出现硅油从胶体分离、表面形成油膜的现象。这源于配方设计缺陷或生产工艺不足,导致硅油与填料相容性差。油离现象一旦发生,不仅破坏胶体结构,影响涂抹均匀性,还会因有效导热成分流失,大幅降低热传导效率。

      油离度测试模拟产品在高温工况下的长期表现。通过将导热硅脂置于特定温度环境存放,观察硅油析出量,可评估其储存稳定性。对于对散热要求严苛的电子制造行业,油离度超标的导热硅脂,可能在设备运行中引发散热失效,甚至导致元件过热损坏。

     如需了解油离度测试方法或获取适配产品,欢迎联系我们的技术团队。 导热材料的热阻是什么,如何计算?

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      在导热硅胶片的性能体系中,硬度与弹性是关键参数,直接影响其热传导效率与应用适配性。从热传导机制分析,硬度较高的硅胶片在与发热部件、散热部件的贴合过程中,难以充分填充表面微观凹凸,导致接触热阻增大,热量传递效率降低。

      而较低硬度的硅胶片虽能更好地实现紧密贴合,提升接触面积,但并非越软越优。过软的硅胶片在生产线装配过程中,易出现形变、移位等问题,影响施工效率与装配精度,甚至导致贴合位置偏差,反而削弱散热效果。

      在实际应用选型时,需综合考量设备工况、装配工艺等因素,选择硬度与弹性匹配的产品。此外,关于硅胶片背胶的使用,应谨慎评估。背胶层的加入会引入额外热阻,降低整体导热性能,双面背胶对热传导的负面影响更为明显。因此,不建议将背胶作为主要固定方式,而是优先采用机械固定等方案,以确保导热硅胶片发挥理想散热效能。 可穿戴设备散热,导热凝胶相比于导热硅脂优势在哪里?浙江通用型导热材料行业动态

导热硅胶的柔软质地适合于贴合不规则表面进行热传导。浙江通用型导热材料行业动态

      咱们聚焦导热硅脂一个超关键又易混淆的特性——黏性。要知道,这里的黏性和通常的粘接性截然不同。咱们都清楚,导热硅脂有个特点,就是不会固化,而此刻所说的黏性,确切指的是附着性。

      附着性对导热硅脂的作用非常大。假如生产出的导热硅脂毫无黏性,质地干巴巴的,就如同干燥的细沙,根本无法紧密贴合产品表面。大家想想,产品工作时会产生大量热量,导热硅脂的使命便是快速将这些热量疏散出去。可要是它连依附产品这一基础都做不到,热量又怎能借由它高效传导呢?这就好比快递员要送货,却找不到收件地址,根本无法完成任务。

      所以,一旦导热硅脂黏性差,在使用时极易与产品分离。原本期待它能像紧密贴合的搭档,全力传导热量,结果它频繁“离岗”。以笔记本电脑为例,CPU工作时产生的热量需通过导热硅脂传递到散热片上。要是导热硅脂黏性不足,频繁脱离CPU表面,热量就无法及时散发,电脑便会出现严重卡顿、死机等状况。

    挑选导热硅脂时,黏性是不容忽视的关键因素。只有选对产品,才能让设备散热顺畅,运行稳定。别再小瞧这小小的黏性,它可是保障设备性能的重要一环,关乎设备能否正常、高效运转。 浙江通用型导热材料行业动态

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