点胶装置通过对针筒（即胶枪）施加特定的压力，来确保胶液的供给，而这种压力的大小又决定了胶液的输出量及胶液的流速。压力过大容易引起胶水外溢，胶量过多；压力过低会产生点胶不连续、漏点等问题，造成制品质量不合格。使用时，要依据胶水的特性，工作环境的温度，选用合适的压力。当环境温度较高时，胶液粘度较小，流动性较好时，应将压力调节到较低，反之则可。在实际操作中，胶粒的直径应该是制品节距的二分之一。这样既能确保有足够的胶粘合部件，又能避免胶粘合过度。点胶的数量是通过持续的时间来确定的，在实际操作中，应该按照生产情况（室温、胶水的粘度等）来选择点胶的时间。在点胶过程中，胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度差、易脱落等都是点胶过程中常见的技术缺陷。对此，必须对每一种工艺参数进行全分析，找出解决方案。可以适应不同的生产需求和工艺变化。双平台点胶机器人执行标准
在全自动点胶机上一定要安装真空回吸阀，因为真空回吸功能是为了避免自动点胶机内的胶水在不点胶时继续往下滴，所以，如果安装该套件，就可以对真空回吸阀进行合理的调整，进而可以对滴漏和拉丝进行有效的控制。压力的数值直接影响到给胶的数量和胶的流速，胶的流动性越差，粘稠度就越高，所需的压力也就越大，因此，要根据全自动点胶机的工作环境温度、点胶量的大小、胶的性质来调整压力。可以说智能蜡镶机的速度实现蜡镶加工行业镶嵌速度质的飞跃。金华点胶机器人执行标准性价比高的自动点胶机器人。
空打故障现象：只有点胶的作用，没有出胶的数量。出现原因：混有泡沫，吸口不畅。解决办法：对注塑圆筒内的胶料要做去泡处理；对胶口要按堵住的办法进行处理。在固化之后，元件的接合强度不足，在波峰焊接之后，将会出现脱落的情况。出现的原因：固化后的工艺参数不当，温度不足，组件尺寸太大，吸热太多，光固化灯泡老化，胶水不足，组件或PCC被污染等。解决方法：调节固化曲线，尤其是要提高固化温度，一般来说，热固化胶的峰值固化温度是一个重要因素，当它达到峰值温度时，就会导致掉片。对于光固化胶，要对光固化灯的老化情况进行详细的观察，灯管有没有发黑，胶水的数量，元件、pcb有没有污染等。
双组分点胶装置也称为双液体点胶机，AB点胶机等，双液体式点胶装置（灌胶机）包括三个部件：两个加压罐（主要功能是给点胶阀供给和贮存两种不同的胶水）,AB胶点胶阀（主要功能是使两种胶水按照不同的配比混合，过一段时间后产生反应而固化），以及一个控制器（主要功能是控制点胶量，点胶的速度与准确度）全自动点胶设备具有比手工点胶高数倍至数十倍的生产效率。人机接口，操作简单、直观。具有空间三维功能，不仅可以在平面上走任意图形，还可以在空间（多个平面）三维图，还具有 USB接口，可以在不同机器间进行程序的交换。具有真空回抽功能，保证在任何情况下都不会有漏胶、拉线现象。常用于珠宝加工和宝石鉴定等领域。
因为在未来，电子封装的密度将会得到极大的提升，因此，传统的接触式针状点胶已经不能满足使用需求，与其它点胶技术相比，喷雾点胶技术更加符合这一发展趋势，也有着更加广阔的应用前景，正在迅速地发展成为电子集成、半导体封装和平板显示集成点胶的标准方法。当前，喷嘴点胶技术分为机械点胶和压电点胶，其中压电点胶适用于中、低粘度液体，而机械点胶适用于高粘度液体。在设置温度控制装置时，这两个方法基本可以适用于多种液体物料的电子包装。自动点胶机是一种代替手工点胶的专业设备，在行业中的影响很广。小体积点胶机器人价格
如工作范围、重复定位精度、出胶量控制等。双平台点胶机器人执行标准
电子封装的发展趋势是：高密度，极小，高集成度，3D封装；液体分布的速率要求超过4万5千点/小时；随着点胶技术的发展，所用液体物质的粘度范围不断扩大，特别是一些非牛顿液体物质的应用，由于非牛顿液体物质性质的复杂性，使得点胶技术的性能与质量很难得到有效的保障。上述因素导致了传统接触式点胶在将来的电子包装工业中的应用受到限制，高密度、微型化、高集成化、三维化是电子封装发展的方向；需要以每小时45000点以上的速度分配液体；随着点胶工艺的发展，其使用的液态材料具有较宽的粘度范围，尤其是某些非牛顿液态材料，其特性复杂多变，难以保证其性能和品质。.本项目拟研究一种新型的点胶工艺。以上因素使传统的接触式点胶不能用于未来的电子包装行业，双平台点胶机器人执行标准
