重庆MF72热敏电阻公司

热敏电阻是电阻温度计，或电阻取决于温度的电阻。该术语是“热”和“电阻”的组合。它由金属氧化物制成，压成珠子，圆盘或圆柱形，然后用不透气的材料如环氧树脂或玻璃封装。热敏电阻的类型有两种：负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）。使用NTC热敏电阻，当温度升高时，电阻会降低。相反，当温度降低时，电阻增加。这类热敏电阻使用量较多。PTC热敏电阻的工作方式略有不同。当温度升高时，电阻增加，而当温度降低时，电阻降低。这种类型的热敏电阻通常用作保险丝。通常，热敏电阻在目标温度附近约50C的有限温度范围内实现高精度。该范围取决于基极电阻。热敏电阻通常需要校准，以确保其准确性和稳定性。重庆MF72热敏电阻公司

半导体热敏电阻材料：这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。按电阻温度系数也可分为负电阻温度系数材料和正电阻温度系数材料.在有限的温度范围内，负电阻温度系数材料a可达-6*10-2/℃，正电阻温度系数材料a可高达-60*10-2/℃以上。如饮酸钡陶瓷就是一种理想的正电阻温度系数的半导体材料。上述两种材料均普遍用于温度测量、温度控制、温度补瞬、开关电路、过载保护以及时间延迟等方面，如分别用子制作热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻延迟继电错等。这类材料由于电阻和流度呈指数关系，因此测温范围狭窄、均匀性也差。扬州电机热敏电阻定制厂家热敏电阻的温度系数的大小与其材料的化学成分和晶体结构有关。

负温度系数热敏电阻：负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为表示的非氧化物系NTC热敏电阻材料。

热敏电阻器正是利用半导体的电阻值随温度明显变化这一特性制成的热敏元件。它是由某些金属氧化物按不同的配方制成的。在一定的温度范围内，根据测量热敏电阻阻值的变化，便可知被测介质的温度变化。将热敏电阻安装在电路中使用时，热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。当电路正常工作时，热敏电阻温度与室温相近、电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过;而当电路因故障而出现过电流时，热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过开关温度时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值。热敏电阻的制造工艺包括氧化、压缩、拉伸等方法。

热敏电阻的基本特性：BT=CT2+DT+E，上式中，C、D、E为常数。另外，因生产条件不同造成的B值的波动会引起常数E发生变化，但常数C、D不变。因此，在探讨B值的波动量时，只需考虑常数E即可。常数C、D、E的计算，常数C、D、E可由4点的（温度、电阻值）数据（T0,R0).(T1,R1）.(T2,R2）and(T3,R3），通过式3～6计算。首先由式样3根据T0和T1,T2,T3的电阻值求出B1,B2,B3，然后代入以下各式样。电阻值计算例：试根据电阻－温度特性表，求25°C时的电阻值为5(kΩ），B值偏差为50(K）的热敏电阻在10°C～30°C的电阻值。步骤（1）根据电阻－温度特性表，求常数C、D、E。To=25+273.15T1=10+273.15T2=20+273.15T3=30+273.15（2）代入BT=CT2+DT+E+50，求BT。（3）将数值代入R=5exp{(BT1/T-1/298.15）}，求R。*T:10+273.15～30+273.15。热敏电阻的响应速度与其结构、尺寸、材料有关。唐山CWF热敏电阻哪家专业

热敏电阻的响应时间取决于它的结构和材料。重庆MF72热敏电阻公司

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