非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

互勤科技是一家专注于为中国电子企业提供集成电路及相关电子元器件,并集方案设计、技术支持、销售服务为一体的***销售型企业。公司总部设在深圳,在上海、杭州、苏州、长沙、青岛和西安等地设有分公司和办事处,并设有技术研发中心和各分公司区域的技术支持部门。公司以“先进的技术,满意的质量,优异的业绩,锐意的创新”为经营方针,不断发展,不断完善,为国内广大电子厂家提供高质量的产品和服务。尤其在电子式电能表领域,更具有超前的开发水平、专业的技术服务经验。通过多年不懈的努力,公司赢得了广大客户的信任和大力支持,并与众多**的电子产品厂家结成合作伙伴。在此过程中高压MOSFET 不 允许导通,同时VDD 电容上电压持续在6.2V 和 7V 之间振荡。江苏低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

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芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时,上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到,当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时,额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比,实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。江苏低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持这款芯片是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。

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220V交流降压3.3V100mA电流,给蓝牙提供稳定的电压及各种保护功能,KP35062是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35062内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。

18V低功耗DCDC降压芯片,主要特点•宽输入电压范围:4.5Vto17V•输出电压范围:0.768Vto7V•支持2A持续输出电流•电感电流连续模式下600kHz的开关频率•内部集成低导通电阻的MOSFET开关管•低静态工作电流:190μA(无开关动作,典型值)•低关断电流:2.5μA(典型值)•采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应•两种轻载工作模式:•KP522201A:脉冲频率调制模式(PFM)•KP522208A:强制脉宽调制模式(FPWM)•高参考电压精度:0.768V±1.5%@25℃•集成完善的保护功能:•精确的使能控制和可调欠压锁定功能•内部1ms软启动时间,避免过冲电压和电流•逐周期谷底限流保护(OCL)•非闭锁的输入欠压保护(UVLO)、输出欠压保护(UVP)、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)•紧凑的解决方案尺寸:•支持使用MLCC陶瓷电容,且支持低输出电容数量•无需外部补偿•小封装类型:SOT23-6采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应。

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PCB设计对芯片的稳定可靠工作至关重要,请遵循以下指南设计以获得比较好的电路工作性能:1.输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走线应该尽可能短和宽以减小回路压降,提高转换效率。3.SW节点的电压波形为高频方波,适当减小SW节点的铺铜可以改善EMI性能,另一方面适当增大SW节点的铺铜可以优化散热性能,可根据实际情况适当折衷考虑。4.FB引脚的走线尽可能远离噪声源,比如SW节点和BST节点。5.输出电压VOUT的采样点靠近输出电容末端放置,且分压采样电阻靠近FB引脚放置。6.VIN和GND的走线和铺铜尽可能宽以帮助散热。在多层板的PCB设计中,推荐为GND引脚设置一个完整的GND层,并在GND层和芯片层间增加足够多的过孔。。内置开关频率限制 (16kHz-125kHz),可以有效抑制音频噪声和降 低开关损耗。湖南交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片技术支持

芯片采用管脚复用技术,内部差分采样电路采样 VDD 管脚与CS 管脚之间的压差作为内部过流比较 器的输入。江苏低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

220V转5V电源芯片高压BUCK电路,给MCU提供稳定的5V电压。高性能、低成本离线式PWM功率开关KP311A是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率开关,适用于降压型和升降压型电路。KP311A采用高压单晶圆工艺,在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用开关式峰值电流模式控制的控制器。在全电压输入的范围内可以保证高精度的5V默认输出。在芯片内部,芯片内部**小Toff时间固定为32μs且带有抖频功能,在保证输出功率的条件下优化了EMI效果。同时,芯片设计有轻重载模式,可轻松获得低于50mW的待机功耗。江苏低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

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