目前大功率充电桩输入输出端都是处在不同的高电压环境，在实现所有功能时首先要考虑其各个装置都能达到安全隔离的要求，防止电路间的器件受到高电压击穿损伤，所以在各电路间使用到光电耦合器作为电路间信号隔离和功率器件驱动隔离。1.充电模块常用高速光耦–高速信号通讯用，如QX6N135、QX6N137、QX074L等；2.驱动模块常用(智能)栅极驱动光耦和IPM接口光耦：(智能)栅极驱动光耦–驱动高压MOS或者高压IGBT，如QX341、QX3120、QX33xJ系列等；IPM接口驱动光耦–驱动IPM隔离模块或其他隔离芯片，如QX4504、QX480等。IPM的通态损耗和开关损耗都比较低，散热器的尺寸小，故整个系统的尺寸更小，IPM具有较低的传输延迟时间及**小化脉冲失真宽度，有利于提升转换电路效率，减少切换的死区时间。今后, 光电耦合器将向高速化、高性能, 小体积, 轻重量的方向发展。栅极驱动光耦群芯微代理加工
可编程控制器是在电器控制技术和计算机技术的基础上开发出来的，并逐渐发展成为以微处理器为**，把自动化技术、计算机技术、通讯技术融为一体的工业控制装置。可编程控制器上需要用到晶体管光耦、光继电器、高速光耦、栅极驱动光耦、IPM接口光耦。常用光耦型号：1.晶体管光耦：QX81x、QX101x、QX35x、QX3Hx、QX85x；2.高速光耦：QX6N13x、QXM6xx、QX053x、QX063x；3.光继电器：QX2xx、QX17x；4.栅极驱动光耦：QX314、QX34x、QX350、QX31xx；5.IPM接口光耦：QX48x、QX450x、QXM48x；北京群芯微代理现货光耦是通电使发光二极管发光，光敏二极管接受光导通的器件。
常说的高频开关电源是一种高频电能转换装置。开关电源就是利用电子开关器件通过控制电路，使电子开关器件不停地“开通”和“关断”，让电子开关器件对输入电压进行脉冲调制，从而实现AC-DC、DC-DC、DC-AC电压变换。在开关电源上，晶体管光耦用来稳压、电流反馈等功能应用上。开关电源应用领域非常***，大部分电子产品上都会用到。如：手机数码充电器、工业设备电源、计算机电源、通讯电源、医疗设备电源、LED电源、航天设备电源等。
仪器仪表可以分为通用型仪器仪表和**仪器仪表，通用型仪器仪表主要包括工业自动控制系统装臵制造、电工仪器仪表、绘图、计算及测量仪器、实验分析仪器、试验机制造、供应用仪器仪表、其他通用仪器；**仪器仪表主要包括环境监测**仪器仪表制造、运输设备及生产用计数仪表制造、导航、测绘、气象及海洋**仪器制造、农林牧渔**仪器仪表制造、地质勘探和地震**仪器制造、教学**仪器制造、核子及核辐射测量仪器制造、电子测量仪器制造、其他**仪器制造等。此类设备使用2类光耦较多：其一，用于设备供电区域做电压信号反馈用的晶体管类光耦，如：QX816、QX357、QX1018、QX4Nxx（带外部使能控制脚）；其二，用于中速信号隔离通讯的光MOS，如QX17x，和用于高速信号隔离通讯的高速光耦，如，QX6N137、QX074L、QX0631等随着器件价格的下降，使用线性光耦将是趋势。
⑶按封装形式分，可分为同轴型，双列直插型，TO封装型，扁平封装型，贴片封装型，以及光纤传输型光耦等。⑷按传输信号分，可分为数字型光电耦合器（OC门输出型，图腾柱输出型及三态门电路输出型等）和线性光电耦合器（可分为低漂移型，高线性型，宽带型，单电源型，双电源型等）。⑸按速度分，可分为低速光电耦合器（光敏三极管、光电池等输出型）和高速光电耦合器（光敏二极管带信号处理电路或者光敏集成电路输出型）。⑹按通道分，可分为单通道，双通道和多通道光电耦合器。⑺按隔离特性分，可分为普通隔离光电耦合器（一般光学胶灌封低于5000V，空封低于2000V）和高压隔离光电耦合器（可分为10kV，20kV，30kV等）。⑻按工作电压分，可分为低电源电压型光电耦合器（一般5～15V）和高电源电压型光电耦合器（一般大于30V）。 实现信号的完全电气隔离。在信号采集系统中***采用。TCED2100型号光耦国产品牌替代
它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以**提高信噪比。栅极驱动光耦群芯微代理加工
光耦合器的输出特性实际也就是其内部光敏三极管的特性，与普通的三极管类似。常见的参数有：1.集电极电流Ic（CollectorCurrent）光敏三极管集电极所流过的电流，通常表示其最大值。2.集电极-发射极电压Vceo（C-EVoltage）集电极-发射极所能承受的电压。3.发射极-集电极电压Veco（E-CVoltage）发射极-集电极所能承受的电压4.反向截止电流Iceo5.C-E饱和电压Vce(sat)（C-ESaturationVoltage）四、传输特性：1．电流传输比CTR（CurrentTransferRadio）2．上升时间Tr（RiseTime）&下降时间Tf（FallTime）其它参数诸如工作温度、耗散功率等不再一一敷述。三、隔离特性1．入出间隔离电压Vio（IsolationVoltage）光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值。2．入出间隔离电容Cio（IsolationCapacitance）：光耦合器件输入端和输出端之间的电容值3．入出间隔离电阻Rio：（IsolationResistance） 栅极驱动光耦群芯微代理加工
