我们芯片采用高压集成工艺，内部集成有500V高压MOSFET，适用于小家电和辅助电源应用场合所需的离线式降压电路和升降压电路，也可用于线性电源的替代型电源。芯片采用开关式峰值电流模式控制，默认5V高精度输出时很大程度降低了系统成本。此外，芯片经过内部优化，可兼容**压输入(15Vdc以上)应用。IC芯片的静态工作电流典型值为150uA。如此低的工作电流降低了对于VDD电容大小的要求，同时也可以帮助系统降低成本。通常条件下建议使用0.1-1uF瓷片电容。电感电流的大小由过流保护门限决定，控 制器工作在临界导通模式下，加快了输出电容充电 速度。浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片价格
当过流或者过热故障发生时，芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通，同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数，当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除，系统开始正常工作；否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定，推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态，即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下：L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中：Vo：输出电压；Vf：续流二极管压降；Toff_min：IC设定内部**小Toff时间，约32us；ΔI：电感纹波电流，CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲，参考5V-100mA输出规格，设定Io_max为额定输出电流的1.2倍，即120mA；浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片价格在某些情况下(如重载或者输出短路等)，系统的电 感电流峰值将上升过于剧烈。
如果输出电容在芯片启动时已经处于预偏置电压状态，芯片*在内部参考电压SS 大于反馈电压VFB 后才启动开关，VOUT 开始上升。该预偏置软启动方案保证了芯片输出电压平稳地上升进入稳定状态。集成了输出欠压打嗝保护(UVP) 功能，通过不断监测反馈电压VFB 防止芯片输出过载或短路。如果VFB 低于输出欠压保护阈值(VUVP) (典型值为内部反馈参考电压的65%)，欠压比较器的输出将会置高，以关闭内部高侧和低侧MOSFET 开关管，阻止芯片继续开关工作。
40V降压DCDC低功耗电源芯片，主要特点•用于条件严苛的工业应用•输入电压范围：6V~40V•1A持续输出电流•100%比较大占空比可实现**压降•支持预偏置输出软启动•输出过压/欠压保护•输入过压保护/欠压锁定•过温保护•±1%输出电压精度•方案小巧且易于使用•集成270mΩP型高侧MOSFET•集成135mΩN型低侧MOSFET•内置补偿电路•内置软启动电路•固定5V输出(KP521405,KP521405A)•固定3.3V输出(KP521403,KP521403A)•为家电应用优化设计•可实现单层PCB布局•低开关速率减轻EMI问题典型应用•白电，小家电•电动工具•智能照明•通用宽输入电压轨芯片工作在准谐振工作模式下，可有 效降低开关损耗，提高系统效率。
BUCK非隔离电源芯片在电源管理领域具有明显的优势。首先，它采用PWM调制方式，具有较高的转换效率，能够将输入电源能量限度地转化为输出电源能量，减少能源浪费。其次，芯片内部集成了多个功能模块，可以减少外部元器件的数量和体积，实现小型化设计，方便集成到各种设备和系统中。此外，通过精确开关管的导通和断开时间，BUCK非隔离电源芯片能够实现对输出电压的稳定调节，提供稳定的电源给负载。在家电板MCU中，BUCK非隔离电源芯片的应用尤为普遍。它能将交流220V电压转换为稳定的5V直流输出电压，满足家电板MCU对稳定电源的需求。非隔离设计简化了电路结构并降低了成本。但使用时需遵循正确的电路设计原则和安全性要求，并配合适当的降压电源滤波电容和电感，以及合适的保护电路来应对过流和过压情况，以确保电源的稳定性和可靠性。通过芯片内部数字计数器对振荡周 期的计数，当振荡周期数超过200 次时芯片退出保 护模式并重新开始工作。浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片价格
。内置开关频率限制 （16kHz-125kHz），可以有效抑制音频噪声和降 低开关损耗。浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片价格
高效率低功耗30V降压DCDC电源芯片，30V3A，500kHz同步降压转换器KP52330X是一款简单易用高效率的同步降压直流/直流转换器，它具有4.5V至30V的宽输入电压范围，能够驱动高达3A的负载电流，非常适合用于12V和24V等常见的输入电源轨。KP523302轻载下工作在脉冲频率调制模式(PFM)以维持高轻载效率；KP523308轻载下工作在强制脉宽调制模式(FPWM)以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。通过集成MOSFET并采用TSOT23-6封装，该器件可实现高功率密度，并且在印刷电路板(PCB)上的占用空间非常小。采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构，用于维持稳定运行和超小的输出电容。借助EN精密使能功能，可对器件启动和关断进行精确控制。内置有完善的保护功能：输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP)，和过温保护(OTP)，以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片价格
