芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下，还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响，推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，实际RFF 和 CFF 为可选器件，推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。当过流或者过热故障发生时，芯片进入到自动重启 和VDD 振荡模式中。大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片定制
EN 引脚有一个内部上拉电流源，从而允许用户保持EN 引脚悬空来使能芯片。另外根据实际应用需要，EN 引脚可以接在外部逻辑控制接口上以实现芯片的使能控制。EN 引脚内部集成了一个5V 的稳压二极管(典型的击穿电压为6.9V) 以保护内部电路受到过压风险。在将EN 引脚外接到高于6V的电压比如VIN 电压时，串联加入上拉电阻(不小于100kΩ) 以限制EN 引脚的输入电流，防止损坏齐纳二极管。芯片内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外，内部还集成了一个斜坡信号产生电路，以减少开关抖动。山东AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片资料我们提供可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。
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40V低功耗降压DCDC电源芯片，40V,1A易用高性能同步降压转换器KP52140X(A)是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器，能够驱动高达1A的负载电流。它具有6V至40V的宽输入范围，因此适用于工业领域中非稳压电源的电源调节。KP52140X(A)内部集成低导通电阻的P型高侧MOSFET和N型低侧MOSFET，省掉了外部自举电容和肖特基二极管。在内部实现了软启动和补偿电路减少了**元器件的数量，固定5V或3.3V的输出方式可进一步减少**元器件数量，从而轻松实现单层PCB布局。KP52140X(A)典型开关频率为100kHz，采用低开关速率设计适用于有EMI要求的应用场合。KP52140X(A)内置有完善的保护功能：输入过压保护(VINOVP)、输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP)，和过温保护(OTP)，以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。KP52140X(A)采用TSOT23-5和TSOT23-6封装，可节约布局空间。芯片采用了多模式 PWM 控 制技术，有效简化了外围电路设计。
30V低功耗降压DCDC电源芯片，主要特点•宽输入电压范围：4.5Vto30V•3A持续输出电流•电感电流连续模式下固定500kHz的开关频率•比较大占空比：98%•±1.5%输出电压精度(全温度范围内)•低静态工作电流：90μA(无开关动作，典型值)•低关断电流：3μA(典型值)•采用峰值电流模式控制•两种轻载工作模式：•KP523302：脉冲频率调制模式(PFM)•KP523308：强制脉宽调制模式(FPWM)•集成完善的保护功能：•精确的使能控制和可调输入欠压锁定功能•逐周期峰值和谷底限流保护•输出过压/欠压保护•输入欠压锁定•过温保护•方案小巧且易于使用•集成72mΩ主开关管，35mΩ同步整流管•内置补偿电路•内置5ms软启动电路•TSOT23-6封装典型应用•白电，小家电•智能音响，打印机•机顶盒、数字电视、显示器•12V、24V分布式总线电源该芯片通过智能控制交流能 量输入以减小系统损耗，提高系统效率，同时有效 降低系统待机。浙江低功耗150V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片原厂
支持使用MLCC 陶瓷电容，且支持低输出电容数量。大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片定制
220V转5V电源芯片高压BUCK电路，给MCU提供稳定的5V电压。高性能、低成本离线式PWM功率开关KP311A是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率开关，适用于降压型和升降压型电路。KP311A采用高压单晶圆工艺，在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用开关式峰值电流模式控制的控制器。在全电压输入的范围内可以保证高精度的5V默认输出。在芯片内部，芯片内部**小Toff时间固定为32μs且带有抖频功能，在保证输出功率的条件下优化了EMI效果。同时，芯片设计有轻重载模式，可轻松获得低于50mW的待机功耗。大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片定制
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