非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

40V降压DCDC低功耗电源芯片,主要特点•用于条件严苛的工业应用•输入电压范围:6V~40V•1A持续输出电流•100%比较大占空比可实现**压降•支持预偏置输出软启动•输出过压/欠压保护•输入过压保护/欠压锁定•过温保护•±1%输出电压精度•方案小巧且易于使用•集成270mΩP型高侧MOSFET•集成135mΩN型低侧MOSFET•内置补偿电路•内置软启动电路•固定5V输出(KP521405,KP521405A)•固定3.3V输出(KP521403,KP521403A)•为家电应用优化设计•可实现单层PCB布局•低开关速率减轻EMI问题典型应用•白电,小家电•电动工具•智能照明•通用宽输入电压轨在实际 工作中,系统开关频率取决于负载状态以及VDD 电压与输出电压基准的高低,所以系统工作在调频 模式中。四川低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

固定5V输出、高性能低成本离线式PWM控制功率KP320X是一款系列化的高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP320X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。广东交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片定制提升线性调整 率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。

芯片内部集成有AC同步检测电路,该电路通过Drain端对地内置的分压电阻检测AC信号。当芯片检测到Drain端电压低于VAC_sync_OFF以后,内部功率MOSFET随即打开对VDD电容进行充电。由于芯片Drain端对地存在寄生电容,导致Drain端电压可能过高,芯片将一直无法进入充电窗口。针对该问题,芯片内部设计了主动式泄放电路:该泄放电路在VDD电压低于VDD_OVP_hys后打开内部Drain-VDD的高压电流源泄放通道,并在VDD电压达到VDD_OVP以后关闭该泄放通道。通过对芯片Drain端寄生电容的主动式泄放控制,确保了足够的输入能量可以在充电窗口期间对VDD进行充电。此外,当各种保护(UVP,OLPorOTP)发生时,主动式泄放电路也将打开,对VDD电容进行充电,同时对Drain端寄生电容进行放电,以此确保后续保护逻辑的顺利展开和自恢复重启的顺利进行。

当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通,同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数,当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除,系统开始正常工作;否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定,推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态,即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:输出电压;Vf:续流二极管压降;Toff_min:IC设定内部**小Toff时间,约32us;ΔI:电感纹波电流,CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲,参考5V-100mA输出规格,设定Io_max为额定输出电流的1.2倍,即120mA;支持使用MLCC 陶瓷电容,且支持低输出电容数量。

30V低功耗降压DCDC电源芯片,主要特点•宽输入电压范围:4.5Vto30V•3A持续输出电流•电感电流连续模式下固定500kHz的开关频率•比较大占空比:98%•±1.5%输出电压精度(全温度范围内)•低静态工作电流:90μA(无开关动作,典型值)•低关断电流:3μA(典型值)•采用峰值电流模式控制•两种轻载工作模式:•KP523302:脉冲频率调制模式(PFM)•KP523308:强制脉宽调制模式(FPWM)•集成完善的保护功能:•精确的使能控制和可调输入欠压锁定功能•逐周期峰值和谷底限流保护•输出过压/欠压保护•输入欠压锁定•过温保护•方案小巧且易于使用•集成72mΩ主开关管,35mΩ同步整流管•内置补偿电路•内置5ms软启动电路•TSOT23-6封装典型应用•白电,小家电•智能音响,打印机•机顶盒、数字电视、显示器•12V、24V分布式总线电源为了避免开通瞬间的 干扰, 芯片内设计有前沿消隐电路( 典型值 300ns)。四川低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应。四川低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。必易微的**研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外**科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。必易微在市场开拓的进程中专注客户服务,对客户的需求能够快速响应,以解决客户痛点、**市场潮流为市场价值导向,取得了行业头部客户的认可和采用,推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位,为公司新产品、新业务的发展提供了***辽阔的市场空间。四川低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

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