同步降压变换器的输出级主要由电感和电容组成，通过内部集成的功率MOSFET管的开关切换，将能量存储并传递给负载，并形成二阶低通滤波器平滑开关节点电压，得到稳定的输出直流电压。本节基于设计实例主要描述详细的设计过程。芯片可以通过使用外部分压电阻连接到FB引脚来设置不同的输出电压。输出电压与外部分压电阻的公式如下：+×=FB(B)FB(T)REFOUTRR1VV其中VREF=0.768V推荐从分压下电阻RFB(B)开始设计。过大的RFB(B)会导致FB引脚更容易收到外界噪声干扰，而过小的RFB(B)会增大分压电阻的功率损耗。综合考虑二者，推荐选择RFB(B)=10kΩ~50kΩ。则分压上电阻RFB(T)可由如下公式计算得到：−×=1REFOUTFB(B)FB(T)VVRR其中VREF=0.768V通过芯片内部数字计数器对振荡周 期的计数，当振荡周期数超过200 次时芯片退出保 护模式并重新开始工作。北京交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片资料
芯片内部**小Toff时间固定为32us，同时为了优化系统EMI系统还带有±5%范围的抖频功能。在实际工作中，系统开关频率取决于负载状态以及VDD电压与输出电压基准的高低，所以系统工作在调频模式中。芯片内部差分采样电路采样流经高压MOS电流的压差作为内部过流比较器的输入。当过流比较器翻转时高压MOSFET关断直至下一个周期重新开通。为了避免开通瞬间的干扰，芯片内设计有前沿消隐电路(典型值400ns)，在此时间内过流比较器不翻转且高压MOSFET不允许关断。江西非隔离BUCK电源芯片库存这款芯片是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。
低功耗18V降压DCDC芯片，采用SOT23-6封装的4.5V至17V输入、2A输出、600kHz同步降压转换器KP52220XA是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。它具有4.5V到17V的宽输入电压范围，非常适合于12V和15V等各种常见的输入电压轨。它支持高达2A的持续输出电流，输出电压范围为0.768V至7V。KP522201A轻载工作在脉冲频率调制模式(PFM)下以维持高轻载效率；KP522208A工作在强制脉宽调制模式(FPWM)下以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。KP52220XA集成了完善的保护功能，包括输入欠压保护(UVLO)，逐周期谷底限流保护(OCL)，输出欠压打嗝保护(UVP)，输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)，以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。KP52220XA采用小尺寸的SOT23-6封装，工作结温范围为-40℃到125℃。
18V降压DCDC芯片，低待机。KP52220XA 是一颗用于各种中压输入电压轨(4.5V-17V) 应用的2A 直流同步降压转换器，尤其适用于12V 的输入电压轨。该转换器采用恒定导通时间(COT) 控制策略，实现了超快的瞬态响应，同时无需外部环路补偿，有助于节省输出电容和减少解决方案的整体尺寸。另外KP52220XA 的内部导通时间定时器与输入电压成反比，与输出电压成正比，实现了在不同的工作条件下固定的工作频率。该产品还额外集成了输出电压误差放大器，可以消除COT 控制策略形成的半个纹波的直流输出电压失调，从而达到更高的输出电压精度和负载调整率。在轻载条件下，KP522201A 工作在脉冲频率调制模式(PFM) 中，通过降低开关频率来保持高轻载输出效率；而KP522208A 工作在强制脉宽调制模式(FPWM) 中，通过保持开关频率的恒定以保持低输出电压纹波。当过流或者过热故障发生时，芯片进入到自动重启 和VDD 振荡模式中。
集成了输出过压保护(OVP) 功能，以减小输出电压过冲，并保护下游用电设备免受在输出故障条件或者突减负载时可能出现的高压尖峰的损坏。OVP 电路通过监测反馈电压(VFB) 检测过压条件。当VFB 超过 OVP 阈值 (VOVP) 时，OVP 比较器输出置高，内置高侧和低侧MOSFET 都将关闭，以避免VOUT 进一步升高。一旦VOUT 低于 VOVP，芯片开始再次工作。输出过压保护功能为非锁存功能。IC内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外，内部还集成了一个斜坡信号产生电路，以减少开关抖动。为了降低系统损 耗，随着负载的降低芯片会自动降低峰值电流 基准以满足**待机的要求。北京AC高压220V降30V非隔离BUCK电源芯片定制
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PCB设计对芯片的稳定可靠工作至关重要，请遵循以下指南设计以获得比较好的电路工作性能：1.输入陶瓷电容尽可能靠近VIN和GND引脚放置。2.功率回路CIN→L→COUT→GND的走线应该尽可能短和宽以减小回路压降，提高转换效率。3.SW节点的电压波形为高频方波，适当减小SW节点的铺铜可以改善EMI性能，另一方面适当增大SW节点的铺铜可以优化散热性能，可根据实际情况适当折衷考虑。4.FB引脚的走线尽可能远离噪声源，比如SW节点和BST节点。5.输出电压VOUT的采样点靠近输出电容末端放置，且分压采样电阻靠近FB引脚放置。6.VIN和GND的走线和铺铜尽可能宽以帮助散热。在多层板的PCB设计中，推荐为GND引脚设置一个完整的GND层，并在GND层和芯片层间增加足够多的过孔。北京交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片资料
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