在轻载工作条件下自动进入脉冲频率调制模式(PFM),以保持轻载高效率。当负载电流逐渐减小时,电感电流纹波的波谷逐渐下降,直至电感电流波谷为0A,此时即为电感电流连续导通模式和不连续导通模式的临界——电感电流临界导通模式。继续降低负载电流,当检测到电感电流过零时,将会关闭低侧MOSFET (LSF),从而电感电流保持为零。在这种情况下,输出电容只被负载电流放电,输出电压下降速度变慢,从而开关频率将会降低。由于开关频率的降低,轻载时的开关损耗也将降低,从而提高了系统的轻载效率。;当工作 于空载附近时,系统将重新进入调频模式以降低待 机损耗。重庆AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片样品
集成了逐周期谷底限流保护(OCL) 功能。每当内部低侧MOSFET 导通时,芯片检测电感电流,当电感电流大于电流限流阈值(ILS(OC)) 时,限流比较器翻转,芯片 进入 OCL模式。此时,芯片内部高侧MOSFET 保持关断状态,直到电感电流下降小于电流限流阈值(ILS(OC)) 后才会再次开启。如果芯片的负载电流超过电感电流(电感电流被OCL 钳位),则输出电容需要提供额外的电流,从而输出电容放电,输出电压开始下降。当输出电压低于输出欠压保护阈值(VUVP) 时,芯片将停止工作,进入到UVP 打嗝模式,以避免温升过高的情况出现。北京AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片样品当 CS 电压高于该阈值时,内部功率MOSFET 即刻关 断并保持关断状态持续3 个PWM 周期.。
BUCK降压芯片,小封装输出5V100mA,低功耗、高效率、线路简单,在某些情况下(如重载或者输出短路等),系统的电感电流峰值将上升过于剧烈。为避免电感峰值电流过大对系统元器件造成损坏,芯片内部设计有异常过流检测模块(AOCP,典型阈值为250mA)。当CS电压高于该阈值时,内部功率MOSFET即刻关断并保持关断状态持续2个周期。芯片内部集成的过热保护电路会检测芯片的芯片结温,当芯片结温超过155度(典型值)时系统进入到自动重启模式。
互勤科技是一家专注于为中国电子企业提供集成电路及相关电子元器件,并集方案设计、技术支持、销售服务为一体的***销售型企业。公司总部设在深圳,在上海、杭州、苏州、长沙、青岛和西安等地设有分公司和办事处,并设有技术研发中心和各分公司区域的技术支持部门。公司以“先进的技术,满意的质量,优异的业绩,锐意的创新”为经营方针,不断发展,不断完善,为国内广大电子厂家提供高质量的产品和服务。尤其在电子式电能表领域,更具有超前的开发水平、专业的技术服务经验。通过多年不懈的努力,公司赢得了广大客户的信任和大力支持,并与众多**的电子产品厂家结成合作伙伴。在实际 工作中,系统开关频率取决于负载状态以及VDD 电压与输出电压基准的高低,所以系统工作在调频 模式中。
VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时,芯片停止开关工作,禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时,如果此时VEN 也大于VEN(R),则芯片使能,开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值,且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压,芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置,从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启 和VDD 振荡模式中。江苏交流高压220V转5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片技术支持
该系列产品支持离线式非隔 离降压和升降压型拓扑电路,适用于小家电电源和 线性电源替代等场所。重庆AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片样品
输出电容选择:对于常规的5V-100mA规格,输出电容根据实际纹波电压需求选择100uF-220uF即可。假负载选择:需在空载输出电压和待机损耗上折中:即过大的假负载可以压制空载输出上飘电压,但系统待机损耗也随之加大;而过小的假负载则反之。一般而言,芯片系统推荐假负载阻值范围在1-2k范围内(随输出电压调整),假负载损耗控制在10-15mW左右即可。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。重庆AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片样品
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