群芯微代理基本参数
  • 品牌
  • 群芯微
  • 型号
  • 全系列光耦
群芯微代理企业商机

光耦以光信号为媒介来实现电信号的耦合与传递,输入与输出在电气上完全隔离,具有抗干扰性能强的特点。对于既包括弱电控制部分,又包括强电控制部分的工业应用测控系统,采用光耦隔离可以很好地实现弱电和强电的隔离,达到抗干扰目的。但是,使用光耦隔离需要考虑以下几个问题:①光耦直接用于隔离传输模拟量时,要考虑光耦的非线性问题;②光耦隔离传输数字量时,要考虑光耦的响应速度问题;③如果输出有功率要求的话,还得考虑光耦的功率接口设计问题。 光耦合器的主要优点是:信号单向传输,输入端与输出端完全实现了电气隔离,输出信号对输入端无影响。辽宁TRIAC光耦群芯微代理样品

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1.汽车电驱部分常应用到智能栅极驱动光耦QX33xJ,智能栅极驱动光耦为**型光耦,在强弱电隔离、通信、过程控制等传统领域都会用到,如汽车电子领域就有应用智能栅极驱动光耦的需求。QX33xJ峰值电流更高、抗扰能力更强,具有可编程故障检测、欠压锁定的特点。2.汽车电控系统由传感器、控制器和执行器组成。传感器主要是收集控制器所需要的各部分的信号,为控制器指挥执行器提供数据支持。电控系统运用到的光耦类型较***,如晶体管光耦(QX8801)、高速光耦(QX6N137,QX074L,QX0631)、(智能)栅极驱动光耦(QX343,QX33xJ)、IPM接口光耦(QX480)、光隔运放(QXC87,QXC790)。辽宁插件817光耦群芯微代理资料光电耦合器可作为线性耦合器使用。

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光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat)。此外,在传输数字信号时还需考虑上升时间、下降时间、延迟时间和存储时间等参数。电流传输比是光耦合器的重要参数,通常用直流电流传输比来表示。当输出电压保持恒定时,它等于直流输出电流IC与直流输入电流IF的百分比。使用光电耦合器主要是为了提供输入电路和输出电路间的隔离,在设计电路时,必须遵循下列原则:所选用的光电耦合器件必须符合国内和国际的有关隔离击穿电压的标准;由英国埃索柯姆(Isocom)公司、美国FAIRCHILD生产的4N××系列(如4N25、4N26、4N35)光耦合器,在国内应用地十分普遍。可以用于单片机的输出隔离;所选用的光耦器件必须具有较高的耦合系数。

光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏(三极)管封装在一起。发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出,由于没有直接的电气连接,这样既耦合传输了信号,又有隔离作用。只要光耦合器质量好,电路参数设计合理,一般故障少见。如果系统中出现异常,使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压,就会使之被击穿损坏。可以认为是一个发光二极管和一个光电二极管或三极管封装到一起。可以实现信号的完全电气隔离。在信号采集系统中***采用。光耦是通电使发光二极管发光,光敏二极管接受光导通的器件。其好处输入和输出是隔离的,就象变压器一样。6N137和6N138是光耦8脚IC,具体参数搜索一下即可光偶隔离器的缺点是尺寸太大。 当采用光耦隔离数字信号进行控制系统设计时,光电耦合器的传输,往往成为系统比较大数据传输速率的决定因素。

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脉冲上升时间tr,下降时间tf:光耦合器在规定工作条件下,发光二极管输入规定电流IFP的脉冲波,输出端管则输出相应的脉冲波,从输出脉冲前沿幅度的10%到90%,所需时间为脉冲上升时间tr。从输出脉冲后沿幅度的90%到10%,所需时间为脉冲下降时间tf。传输延迟时间tPHL,tPLH:从输入脉冲前沿幅度的50%到输出脉冲电平下降到1.5V时所需时间为传输延迟时间tPHL。从输入脉冲后沿幅度的50%到输出脉冲电平上升到1.5V时所需时间为传输延迟时间tPLH。入出间隔离电容CIO:光耦合器件输入端和输出端之间的电容值。入出间隔离电阻RIO:半导体光耦合器输入端和输出端之间的绝缘电阻值。入出间隔离电压VIO:光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值. 在线性电路中,两级放大器之间常用音频变压器作耦合。湖北TRIAC光耦群芯微代理技术支持

光耦合器是70年代发展起来产新型器件。辽宁TRIAC光耦群芯微代理样品

•个性化:光耦接收芯片和热电堆芯片的设计和制造有别于其它标准的芯片设计和制造,其没有标准的成熟工艺,晶圆代工厂没有标准的IP可以提供,完全依赖***工程师多年的工艺积淀,使得**终的产品参数符合设计要求;•比肩国际:群芯微的产品参数已经达到国外博通和东芝的芯片参数,性能上达到国际前列水平。•群芯用集成电路封装测试的理念,使用***型号设备,通过对每个工艺节点、每颗芯片的加工过程进行监控,实现出厂的成品达到无缺陷的目标;•公司采用多芯片封装的先进封装技术,把传感器芯片整合到一个封装体中,实现SIP封装,**降低了成本,提高了可靠性,从而扩大了产品应用范围。辽宁TRIAC光耦群芯微代理样品

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