KP1079X系列典型系统规格（5~7）W/150mA输入电压：90Vac~264Vac输出电压：20V~90V输出电流：150mA恒流精度：<±3%输出功率：5W~15W效率：>=90%拓扑结构：非隔离BUCK，优势：**简单，成本低。集成二极管，桥堆。高压自供电技术无需VCC电容和启动电阻。芯片是双晶元的，满足2500V雷击要求。输出电流可调，外置OVP。主要特点：集成800V整流桥◼集成600V超快恢复二极管，无VCC电容、无启动电阻，集成高压供电功能◼外置防潮OVP功能◼低母线电压下不闪灯，多灯并联无闪烁KP1059A系列是一款单晶0.5PF的非隔离全集成的驱动芯片！江苏KP1073必易非隔离恒流驱动加工
LED很重要的优点之一是使用寿命长，约为3万~10万小时。传统的LED驱动电源中含有电解电容，而电解电容的寿命比较短，约为5，000小时，这是制约LED驱动电源寿命的主要原因，因此在LED驱动电源中应尽可能不采用电解电容。提高驱动电源的输入功率因数，减小总谐波失真美国能源部发布的“能源之星”（ENERGYSTAR）固态照明文件中规定：任何功率等级都需要强制进行功率因数校正。这一标准适用于一系列的产品，如台灯、柜橱照明灯等等。其中，家庭住宅照明的LED驱动电源的功率因数必须大于0.7，商业照明中必须大于0.9。IEC61000-3-2谐波含量标准规定在大于25W功率等级的照明中应满足总谐波失真（TotalHarmonicDistorTIon，THD）小于35%，功率因数不小于0.7。这些标准的出台，对于LED照明的驱动电源的设计提出了更高的要求。江苏KP1073必易非隔离恒流驱动加工如何设计性价比高的LED驱动电源？
在LED电源系统中输进/输出也是干扰源的传导线，和接收射频干扰信号的拾检源，我们设计时一般要采取有效的措施：采用必要的共模/差模抑制电路，同时也要采取一定的滤波和防电磁屏蔽措施以减小干扰的进进。在条件许可的情况下尽可能采取各种隔离措施（如光电隔离或者磁电隔离），从而阻断干扰的传播。防雷击措施，室外使用的LED电源系统或从室外排挤引进室内的电源线、信号线，要考虑系统的防雷击题目。常用的防雷击器件有：气体放电管、TVS（TransientVoltageSuppression）等。气体放电管是当电源的电压大于某一数值时，通常为数十V或数百V，气体击穿放电，将电源线上强冲击脉冲导进大地。TVS可以看成两个并联且方向相反的齐纳二极管，当两端电压高于某一值时导通。其特点是可以瞬态通过数百乃上千A的电流。
在每次功率MOSFET导通的瞬间，都会在采样电阻两端电压与内部过流比较器进行比较控制输出电流。但在MOSFET导通瞬间也会产生由MOSFET寄生电容和续流二极管反向恢复电流造成的电压尖峰。为了避免驱动信号错误关断，芯片内部设计有前沿消隐时间。在此时间内部(典型值500ns)，内部PWM比较器停止工作以保证驱动信号稳定导通。KP1079XWP集成650V高压供电电路，功率MOSFET的栅极驱动直接通过高压供电电路供电，无需外置VDD电容。同时内部集成有高压500V功率MOSFET、600V超快恢复二极管、800V整流桥和高压自供电电路，简化了系统的设计和生产成本。在全天下经济一体化的大趋向下，技术站异是等制作业企业至关紧张的睁开之道！
KP1076X非隔离、降压型准谐振LED功率开关KP1076X系列是高度集成的恒流LED功率开关，芯片采用了准谐振的工作模式，无需辅助绕组检测消磁。同时内部集成有高压500V功率MOSFET、600V超快恢复二极管、800V整流桥和高压自供电电路，简化了系统的设计和生产成本。芯片集成高精度的电感电流采样技术，可以获得高精度的恒流输出，且输出的线电压和负载调整率表现优异。KP1076X集成有完备的保护功能以保障系统安全可靠的运行，如：VDD欠压保护功能(UVLO)、逐周期电流限制(OCP)、过热保护(OTP)、LED短路保护等。主要特点•集成高压500VMOSFET•集成600V超快恢复二极管•集成800V整流桥•集成高压自供电电路•无VDD电容设计•±5%恒流精度•准谐振模式高效率工作•**工作电流•优异的线电压和负载调整率•内部保护功能：•逐周期电流限制(OCP)•前沿消隐(LEB)•LED短路保护•过热保护(OTP)•封装类型ASOP-7八种提高LED驱动电源效率方法！江苏KP1073必易非隔离恒流驱动加工
LED驱动电源作为LED照明的**驱动力。江苏KP1073必易非隔离恒流驱动加工
针对于LED电源EMC/EMI的主要几个控制技术是：电路措施、EMI滤波、元器件选择、屏蔽和印制电路板抗干扰设计等。如果能正确合理的对这些问题进行解决，顺利通过3C认证，不是问题！基本上在所有电磁干扰问题的题目中，主要是因为不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在开关电路频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频；在高频应用中，比较好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。可以说适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。江苏KP1073必易非隔离恒流驱动加工
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