高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP3112是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP3112内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP3112集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成700V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOT23-5我们提供可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。北京交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片
集成了内部软启动功能,以减小芯片启动上电过程中的冲击电流和保证输出电压平稳上升。当VIN 高于 UVLO 阈值时,输出电压从EN上升沿延迟440μs (典型值) 后开始上升。当芯片启动时,内部的软启动电路产生一个从0V 开始上升的软启动电压(SS)。当SS 低于内部参考电压(VREF) 时,SS 覆盖 VREF,因此电压误差积分器和控制比较器使用SS 作为参考电压,输出电压跟随SS 平稳上升。当SS 升到 VREF 电压时,VREF 重新获得控制,参考电压稳定为VREF,输出电压随之稳定在设定值VOUT,软启动结束。安徽AC高压220V降24V非隔离BUCK电源芯片技术支持芯片静态工作电流典型值为 200uA。如此 低的工作电流降低了对于 VDD 电容大小的要求, 同时也可以提高系统效率。
芯片引脚内部有一个上拉电流源(IEN(P)),使得芯片在EN 引脚外部悬空时处于使能状态。同时,上拉电流源同样也可被用于设置外部VIN UVLO 功能的电压阈值和迟滞。引脚EN 引脚电压 VEN 由 VIN 分压得到,当VEN 随着 VIN 上升而大于VEN(R) 时,额外的一个上拉迟滞电流源(IEN(H)) 会被打开从而改变VEN 的电压比,实现上升和下降阈值分别自定义配置的功能。使用如下公式9-1 和公式9-2 可以计算得到指定VIN UVLO 阈值的REN(TOP) 和 REN(BOT) 配置,其中VIN(START) 和 VIN(STOP) 为自定义配置的输入启动电压和关闭电压值。
30V降压DCDC电源转换芯片,低待机功耗。提供一个芯片外部使能控制引脚(EN) 以使能或禁止芯片工作。当EN 引脚电压高于EN 上升阈值电压(VEN(R)) 且 VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)) 时,芯片使能开始正常工作。如果EN 引脚电压被拉低到阈值电压(VEN(F)) 以下,则芯片停止开关动作并进入关机模式,即使VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)),芯片也被禁用,开关动作停止。在关机模式下,芯片的输入电流降低到比较低的关断电流(典型值为2.5μA)。该系列产品支持离线式非隔 离降压和升降压型拓扑电路,适用于小家电电源和 线性电源替代等场所。
VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时,芯片停止开关工作,禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时,如果此时VEN 也大于VEN(R),则芯片使能,开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值,且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压,芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置,从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。设计的软驱动功能的驱动电路优化了系统 EMI 性能。交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片价格
支持使用MLCC 陶瓷电容,且支持低输出电容数量。北京交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片
随着我国经济的飞速发展,脱贫致富,实现小康之路触手可及。值得注意的是私营合伙企业企业的发展,特别是近几年,我国的电子企业实现了质的飞跃。从电子元器件的外国采购在出售。电子元器件销售是联结上下游供求必不可少的纽带,目前电子元器件企业商已承担了终端应用中的大量技术服务需求,保证了原厂产品在终端的应用,提高了产业链的整体效率和价值。电子元器件行业规模不断增长,国内市场表现优于国际市场,多个下游的行业的应用前景明朗,电子元器件行业具备广阔的发展空间和增长潜力。汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力,带动了电子元器件的市场需求,也加快电子元器件更迭换代的速度,从下游需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动销售产品智能化升级。信息消费5G先行,完善信息服务基础建设:信息消费是居民、相关部门对信息产品和服务的使用,包含产品和服务两大类,产品包括手机、电脑、平板、智能电视和VR/AR等。北京交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片
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