安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。南京聚氨酯灌封胶品牌
环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种:一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种,其固化条件往往需要加温才能固化,其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存,相比双组份灌封胶,单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶,具有高耐温性、粘接性强等特点,但也因其固化条件及保存条件的局限,用得没有双组份那么广,典型应用于继电器的灌封。南京高导热灌封胶直销有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料。
关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍,它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力,缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差,并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,适用范围:适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
环氧树脂灌封胶不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格,所用环氧灌封胶的工艺特点应满足如下要求:1)性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业;2)黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间;3)灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层;4)固化放热峰低,固化收缩小;5)固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小;6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。
深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。双组份环氧灌封胶的特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异。惠州防水灌封胶生产商
安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。南京聚氨酯灌封胶品牌
有机硅灌封胶的注意事项,1)灌封前将要灌封的元器件清洁干净;2)将A、B胶按1:1(重量比)充分混合,建议抽真空脱泡后灌注;3)本系列产品加有导热填料,长时间放置会发生沉降,不影响其性能,使用前应搅拌均匀(A/B胶的搅拌器具不能混合使用);4)使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物;5)本品无毒,但应避免本品接触眼睛,如不慎入眼,应立即用流水冲洗眼睛15分钟,并咨询从医;6)本品中性,对人体皮肤无刺激,对其他物体无腐蚀;7)本品应密闭储存于阴凉干燥处,避免阳光曝晒;8)避免儿童接触。南京聚氨酯灌封胶品牌