企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。佛山有机硅灌封胶直销

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合形成高聚物,具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性,适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封,如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等,尤其适用于在恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子器件的灌封,能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护,是较理想的电子元器件灌封保护材料。深圳防水灌封胶批发安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。

深圳市安品有机硅材料有限公司为太阳能光伏行业的光伏逆变器电感提供导热灌封解决方案,此处主要涉及到导热灌封胶在太阳能光伏行业的应用,例如,太阳能光伏行业存在逆变器电感温度较高的问题,若选用安品9225高导热灌封胶,可以有效地降低逆变器电感温度5摄氏度,用以达到客户的要求,从而提高产品的可靠性,延长产品的使用寿命。安品9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶,导热系数高,适用于电源中变压器、电感的散热灌封,次外光伏逆变器电感也会用到安品9210和905有机硅灌封胶产品。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。

安品生产的加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。苏州硅凝胶灌封胶生产

有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。佛山有机硅灌封胶直销

灌封胶涉及到的硬度(Hardness)指标的含义:硬度,物理学专业术语,材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度,固体对外界物体入侵的局部抵抗能力,是比较各种材料软硬的指标,根据试验方法不同,又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体。佛山有机硅灌封胶直销

深圳市安品有机硅材料有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。公司以诚信为本,业务领域涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司深耕有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,正积蓄着更大的能量,向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。

灌封胶产品展示
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