南京双组份灌封胶推荐

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。安品硅树脂产品是一种双组份透明硅树脂灌封胶。南京双组份灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司为通信设备行业的通信电源提供导热灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在通讯设备行业的应用，例如，通讯设备行业存在电源变压器温度较高，磁芯易开裂的问题，若选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地将发热元件温度降低10摄氏度左右，用以达到客户的要求，从而也就能提高电源产品的可靠性。深圳市安品有机硅材料有限公司的9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶，导热系数高，适用于电源中变压器、电感的散热灌封。上海硅凝胶灌封胶厂家环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料，按其不同组成可分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，环氧灌封胶主要应用于电子零组件如：电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。长沙高导热灌封胶方案

安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃～200℃之间具有稳定的机械和电气性能。南京双组份灌封胶推荐

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的，粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力，胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿，如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。南京双组份灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司发展规模团队不断壮大，现有一支专业技术团队，各种专业设备齐全。在安品近多年发展历史，公司旗下现有品牌安品,安品有机硅,ANPIN等。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将一般经营项目是：RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产（不含限制项目）；化工产品的购销（不含专营、专控、专卖商品），货物及技术进出口（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目）。，许可经营项目是：等业务进行到底。安品始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂。