企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。北京缩合型灌封胶方案

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。环氧灌封胶推荐柔性环氧灌封胶典型应用于电池组件的灌封。

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。

灌封胶涉及到的硬度(Hardness)指标的含义:硬度,物理学专业术语,材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度,固体对外界物体入侵的局部抵抗能力,是比较各种材料软硬的指标,根据试验方法不同,又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关,在常用的硬度计中,邵氏硬度计结构简单,适于生产检验,邵氏硬度计可分为A型、C型、D型,A型用于测量软质胶体,C和D型用于测量半硬和硬质胶体。聚氨酯灌封胶具备优良的电绝缘性和难燃性。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份为环氧树脂,B组份为固化剂。北京室温固化灌封胶厂家

环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。北京缩合型灌封胶方案

当前市面上的灌封材料多种多样,而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类,主要有如下几种分类方式:从产品组成上分,主要有单组份、双组份等;从交联方法上分,主要有加成型、缩合型等;从产品的化学成分上分,主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等;从产品的固化条件上分,主要有室温固化、加热固化、UV固化等;从产品性能要求上分,主要有导热灌封胶、高导热灌封胶、耐高温灌封胶、防水灌封胶导热等。北京缩合型灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司拥有一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:等多项业务,主营业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。公司以诚信为本,业务领域涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂行业出名企业。

灌封胶产品展示
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