双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。导热硅胶作为工业生产制造环节所使用的一类重要的导热材料,高温稳定性来进行程序运作。常州防水灌封胶直销
胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。武汉双组份灌封胶供应商环氧树脂灌封胶是一种双组份灌封胶。
关于有机硅灌封胶的优缺点介绍,有机硅灌封胶的优点很突出,在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩,也不会产生副产物,环保又安全;耐温性不错,可以在-50度到200度的环境中正常使用,几乎没有太大的问题;当它半固化时,便可以抵抗冷热交替,不轻易发生断裂;一旦受到外力影响出现裂缝后,不需要修复,可以自动愈合,继续起到密封作用,缺点就是粘接性不算太突出,正因为这个缺点,给了用户们挑选的空间,如果对粘接性要求不高,可以买一些用一用。
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点,而且具备优良的电绝缘性和难燃性,并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。灌封胶所适用的范围已变得越来越广,它具有非常好的防潮抗震能力。
聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。聚氨酯灌封胶生产商
安品905导热灌封胶适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。常州防水灌封胶直销
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。常州防水灌封胶直销
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