胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。安品聚氨酯灌封胶粘度低,固化速度快。惠州高导热灌封胶哪家好
什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。长沙缩合型灌封胶品牌环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。
安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,具有优异的耐水性,耐热、抗寒,抗紫外线,耐酸碱,耐高低温冲击,防潮,环保,性价比高等特点,是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题,聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。安品高导热灌封胶可用于新能源汽车电源管理系统的散热、防潮灌封保护。
有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料,从产品组成上看,比较常见的是双组份,包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能,它的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。导热灌封胶是两种胶体混合等比例制成,并且这两种胶体在混合之前需要提前搅拌均匀,进行均匀混合使用。惠州高导热灌封胶哪家好
室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。惠州高导热灌封胶哪家好
安品9225高导热有机硅灌封胶,导热系数为1.0~3.0 w/m•k,是一种双组分加成型灌封硅橡胶,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶,具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点,安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护,新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。惠州高导热灌封胶哪家好
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