苏州高导热灌封胶推荐

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。灌封胶在网络通讯设备、电源设备以及陶瓷等多个不同领域都实现了广泛应用。苏州高导热灌封胶推荐

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护，是较理想的电子元器件灌封保护材料。双组份灌封胶厂家聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成，添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度，导热系数可达1.0w/m•k，Tg可达150度，具有高剪切强度，AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护，适用于自动化灌胶。

关于聚氨酯灌封胶的使用说明，灌封前应把要灌封的元器件清理干净；混合时不要导入过多空气，而且必须充分混合，不充分的混合会导致树脂性能不稳定或不完全固化；使用前将A/B分别抽真空，建议使用自动混合设备，可充分混合树脂和固化剂，且不会导入空气；储存时产品应处于密封状态，隔绝空气，防止吸入潮气；避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触；本品应密闭保存在阴凉干燥处，避免阳光直晒。安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃～200℃之间具有稳定的机械和电气性能。

防水灌封胶，主要适用于电子电器行业，因为一些电子产品对防水要求特别高，如果灌封胶密封防水等级不足，就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏，所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型，固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点，常温固化，适用于大批量灌封，电气性能优越，用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘，防震、阻燃等作用。灌封胶已逐步成为各行业必不可缺的粘接剂，它的流平性相比其它胶水要更好些。上海加成型灌封胶方案

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。苏州高导热灌封胶推荐

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用；而加热固化双组分环氧灌封胶，是用量比较大、用途比较广的品种，其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。苏州高导热灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司成立于2004-05-28，是一家专注于有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂的****，公司位于福海街道桥头社区福海信息港A3栋209。公司经常与行业内技术**交流学习，研发出更好的产品给用户使用。公司主要经营有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂等产品，我们依托高素质的技术人员和销售队伍，本着诚信经营、理解客户需求为经营原则，公司通过良好的信誉和周到的售前、售后服务，赢得用户的信赖和支持。公司会针对不同客户的要求，不断研发和开发适合市场需求、客户需求的产品。公司产品应用领域广，实用性强，得到有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂客户支持和信赖。安品,安品有机硅,ANPIN秉承着诚信服务、产品求新的经营原则，对于员工素质有严格的把控和要求，为有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂行业用户提供完善的售前和售后服务。