无锡有机硅灌封胶方案

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从固化条件上分有常温固化和加热固化两类，从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。无锡有机硅灌封胶方案

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料，按其不同组成可分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性，环氧灌封胶主要应用于电子零组件如：电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。武汉环氧灌封胶厂家安品905导热灌封胶适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况，表干，即表面干燥，也称指触干，就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手，但是此时，胶液内部实际还在不停地进行着固化反应，需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化，在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程，彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性，胶液与周围电器组件紧密贴合，并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化，可以分别由表干时间与固化时间数值体现。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。灌封胶已逐步成为各行业必不可缺的粘接剂，它的流平性相比其它胶水要更好些。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。南京灌封胶生产商

导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。无锡有机硅灌封胶方案

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。无锡有机硅灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司是我国有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂专业化较早的有限责任公司之一，公司始建于2004-05-28，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司承担并建设完成精细化学品多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。多年来，已经为我国精细化学品行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。