企业商机
回流炉基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 天龙动力
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
回流炉企业商机

二、双面回流焊工艺掉件的解决办法

1、电子元件焊脚可焊性差,我们就必须要焊接之前,对电子元件进行检查,剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差,那我们就先试用下该款锡膏,不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片,两面都得焊接,因此,焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于首面的锡膏熔点,这样就不会再掉件了。

4、想法降低回流焊炉子的震动,减少回流焊炉下温区的风速,这样也可以减少掉件产生

5、如以上四个方面都控制好了,还是发生掉件的问题,那就是元件太重了,这时我们应先用红胶将其固定,然后再用锡膏进行焊接就可以了。


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随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向**自主的一体化发展道路,电子厂商在选购回流焊时,因价格差距太远不知如何取舍,现在我给各采购厂家支支招,选购好的回流焊设备的秘诀:看外观体积:回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长。二:看内胆。国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热。无锡小型回流炉哪家好天龙动力机电设备专精于为顾客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等进口回流焊买卖。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,因为一次回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。


三、从内部化合物的影响角度来看

冷却速率对于内部化合物的影响主要体现在对于金属间化合物的影响,具体来讲,其主要牵涉到以下的内容:对于内部金属间化合物的外在形态的影响。为了验证上述的推论,同样在不同冷却速率下,去进行比较,看看同样焊料合金材料的金属间化合物的形态是否存在较大的变化。其实验的结果为:以快速冷却的方式去进行,使得合金的过冷度不断增加,形核率会不断提高,此时金属间化合物会不断长大,会以球状颗粒的方式散布在其中,在冷却速率处于较低状态的时候,形核率出现下降的情况,此时的金属间化合物会不断增大,并且以针状,棒型和块状的形式曾显出来,尤其是在速率急剧的下降情况下,甚至会以片状的形式呈现出来。由此,我们应该严格控制冷却速率,保证其处于合理状态下,避免上述过于急剧情况的发生,由此实现焊点强度达到合理的水平。


深圳回流炉哪家好呢?

回流炉温设置步骤

1、首先,按照生产量设定传送带速,注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s,焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。

2、初次设定炉温。

3、在确保炉内温度稳定后,进行温度曲线测试。

4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别,进行下一次炉温调整。

5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后,进行下一次温度曲线的测试。

6、重复4、5过程,直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 天龙动力机电专业进口回流焊软件升级,专业加网,改导轨等整机维修信及配件销售,欢迎洽谈合作!广州SMT回流炉设备

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回流焊保温区:其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃(以 SN63PB37 为例),活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。福建13温区回流炉厂商

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