Setline全系列产品Setline DSC差示扫描量热仪，Setline STA同步热分析仪，Setline TGA热重分析仪以及自动进样DSC差示扫描量热仪和自动进样STA同步热分析仪的保修与回访：法国凯璞科技集团对所售产品从安装验收之日起整机保修一年。质保期内，法国凯璞科技集团委派技术工程师负责为买方的设备提供免fei维护、保养和免fei更换非人为损坏的或有缺陷的零部件，并定期对买方进行回访，设备质保期后法国凯璞科技集团对设备提供终身优惠的技术支持。技术工程师每年至少回访买方1次（期限不少于10年，形式可采取现场或电话等），了解仪器使用情况并进行指导。Setline热分析仪可做材料热稳定性，热老化，分解，如聚合物、弹性体、药物、生物材料、有机物如煤、油等。湖南厂家直销综合热分析仪多少钱
SETLINE TGA热重分析仪沿用了SETLINE STA同步热分析仪的坚固耐用炉体，采用水冷循环用于快速冷却，独特的说冷炉衬技术，无尘式循环冷却，提高程序控温精度，炉体可通过程序控制方式进行升降温或恒温度运行。我们为SETLINE TGA热重分析仪的悬挂天平提供高质量的容积范围在130ul和250ul之间的铝，氧化铝，铂金，石英等材质的坩埚。SETLINE TGA热重分析仪在炉体底部配备独li控温热模块进行精确控温。PID控制模块采用高功率变压器及双向可控硅与上位机进行物理链接精确控制，控温精度达到 0.01℃，全自动超温保护。中法瑞共同研发综合热分析仪代理Setline热分析仪小型集约化设计，皮实耐用，维护简便，正常寿命10年以上，传感器、天平、炉体可独li更换。
Setline TGA热重分析仪/Setline STA同步热分析仪实验过程中的升温速度越快，温度滞后越严重，如聚苯乙烯在N2中分解，当分解程度都取失重10%时，用1℃/min测定为357℃，用5℃/min测定为394℃相差37℃。升温速度快，使曲线的分辨力下降，会丢失某些中间产物的信息，如对含水化合物慢升温可以检出分步失水的一些中间物。在PCB板材性能评估项目中，热稳定性或热分解温度（Td值）是板材的一项基本评估指标， TGA热重分析仪用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度Td，从而确定出板材的热分解性能。如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
实验条件影响因素之升温速率的影响。在使用热重分析仪进行实验编程时，设定的升温速率对热重曲线影响的较大，升温速率越高，产生的影响就越大。因为样品受热升温是通过介质-坩埚-样品进行热传递的，在炉子和样品坩埚之间可形成温差。升温速率不同，炉子和样品坩埚间的温差就不同，导致测量误差。一般在升温速率为5和10℃/min时产生的影响较小。升温速率对样品的分解温度有影响。升温速率快，造成热滞后大，分解起始温度和终止温度都相应升高。Setline热分析仪无论从生产工艺，原材料把控，软件匹配，及仪器性能指标完全等同于法国塞塔拉姆原厂水平。
数据分析软件模块：CALISTO数据处理是为处理热分析数据而设计的，它不受仪器型号和制造商的限制。它包含用户自定义温度校准及灵敏度系数校准；提供7种基线处理功能及更新的基线生成工具；多语言界面任意切换，图形处理界面堆叠显示；图形处理功能—任意缩放/移动图谱，峰面积及曲线的色彩、线性、阴影及透明度处理；数据可自由导出多种文件格式，可导入所有品牌热分析仪器实验数据；热重提供失重百分比、热重绝dui值、剩余质量及热重微商计算工具；可实现自定义平滑、剪切、单点拖拽、信号归零、斜率校正、空白基线自动扣除、积分、微分、玻璃化转变温度、氧化诱时间、结晶度等一键式分析功能。Setline DSC的传感器、炉体、电路板等he心部件均原装进口，在国内按照法国严格标准组装调试，保证其高水准。什么是综合热分析仪货期短
Setline DSC采用平板式热流传感器，由镍铬-康铜合金制成，在整个温度范围(-170~700℃)内均保持极高灵敏度。湖南厂家直销综合热分析仪多少钱
样品的影响因素之样品量的影响。样品量多少对热传导、热扩散、挥发物逸出都有影响。热重分析仪的天平灵敏度非常高，样品量用多时，传质阻力越大，热效应和温度梯度都大，对热传导和气体逸出不利，导致温度偏差，甚至样品的热效应都会使样品的温度偏离线性升温程序，从而改变TG曲线。样品量越大，这种偏差越大。热重分析法测定。样品用量应在热重分析仪的热天平灵敏度允许的范围内，尽量减少，以得到良好的检测效果。而在实际热重分析中，样品量只需约5mg。湖南厂家直销综合热分析仪多少钱
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