湖南多年研发经验热分析仪多少钱

Setline TGA热重分析仪的气路控制模块：1，标准双路气体调节与自动切换系统。2，可外设多路自动质量流量计、浮子流量计、小计量减压、稳流调节及多路混气。3，可提供定制化的气氛控制系统，为用户提供灵活的气路解决方案。Setline TGA热重分析仪的自动校准模块：1，Setline TGA热重分析仪标配温度自定义校准功能，使仪器长期保持稳定、良好的工作状态。2，自定义校正程序简单快速，只需通过标准物测试实验即可得到温度校准系数及灵敏度系。3，Calisto软件自动建立并执行校准系数，可在实验中自动进行校正，减轻业务强度，增加系统准确性。Setline热分析仪DSC/STA/TGA沿袭了塞塔拉姆仪器热分析方面的专业传承，并传递给教学和企业质量控制**。湖南多年研发经验热分析仪多少钱

Setline TGA热重分析仪的技术参数1，温度范围：室温~1100℃ （标准配置）；2，程序控温扫描速率：0.01~50℃/min；3，温度准确度：±0.3℃；4，温度精度：±0.1℃；5，质量变化分辨率：0.0023ug;6，气氛：惰性气体（N2,Ar，He…）或氧化性气氛（空气，O2）；7，载气流速范围：10~100ml/min；8，质量变化范围：±20mg；±200mg；9，质量准确度：0.01%；10，质量精确度：0.005%；11：基线漂移：25ug；12，基线重复性：±5ug；13：电源要求：230V-50Hz/60Hz；14：工作站软件：Calisto工作站软件，可独li安装实验编程与数据分析模块；15，尺寸（高-宽-深）：650（850）-400-500mm。湖南中法瑞共同研发热分析仪热重分析tga的定量性强，可以对试样的组分进行定量分析，能准确地测量物质的质量变化及变化的速率。

样品的影响因素之样品量的影响。样品量多少对热传导、热扩散、挥发物逸出都有影响。热重分析仪的天平灵敏度非常高，样品量用多时，传质阻力越大，热效应和温度梯度都大，对热传导和气体逸出不利，导致温度偏差，甚至样品的热效应都会使样品的温度偏离线性升温程序，从而改变TG曲线。样品量越大，这种偏差越大。热重分析法测定。样品用量应在热重分析仪的热天平灵敏度允许的范围内，尽量减少，以得到良好的检测效果。而在实际热重分析中，样品量只需约5mg。

Setline DSC 采用分体式集成电路和逻辑控制系统，有效规避了各路信号传输间的互感影响，有效提升了信噪比，量热灵敏度提升3%，逻辑控制系统编入了多种功能性保护程序，符合严格的欧洲安全标准，为用户的操作安全提供了层层保护。Setline DSC提供全新的控温方式，采用高功率变压器及双向可控硅与上位机进行物理链接精确控制，控温精度达到0.01℃，实现全自动超温保护功能。Setline DSC更可灵活定制气氛控制系统，除改良的双路标准气氛自动切换系统外，还可外设多路自动质量流量计、浮子流量计、小计量减压、稳流调节及多路混气设计，为用户提供了极大的科研编程条件。Setline热分析仪无论从生产工艺，原材料把控，软件匹配，及仪器性能指标完全等同于法国塞塔拉姆原厂水平。

凯璞博渊（无锡）科技有限公司主要聚焦于精密仪器技术开发、技术咨询与服务等业务，承担法国凯璞科技集团Setline产品线科技成果转换的重任。在中国生产Setline系列通用型热分析仪器，包括：差示扫描量热仪、同步热分析仪、热重分析仪、全自动差示扫描量热仪、全自动同步热分析仪、循环冷水机等仪器。在中外团队的相互支持与合作中引进先进平台技术、吸收了宝贵的管理经验，使Setline系列产品焕发了新的活力！凯璞博渊（无锡）科技有限公司已具备500台标准热分析仪的组装、调试能力，建立了经法国工厂认证的符合欧盟标准的热分析备件仓库和供应链网络。预计到2025年，合资公司可组装10款集团产品并建成提供集团多款仪器备件供应服务的综合性海外生产基地。Setline系列热分析仪差热DSC/同步STA/热重TGA-国内shou家热分析合资品牌，开创gao端热分析国产化先河!工厂热分析仪合资

Setline系列热分析仪在国内拥有充足且完备的备件库和多个售后服务中心，保证及时的售后服务响应。湖南多年研发经验热分析仪多少钱

Setline TGA热重分析仪/Setline STA同步热分析仪实验过程中的升温速度越快，温度滞后越严重，如聚苯乙烯在N2中分解，当分解程度都取失重10%时，用1℃/min测定为357℃，用5℃/min测定为394℃相差37℃。升温速度快，使曲线的分辨力下降，会丢失某些中间产物的信息，如对含水化合物慢升温可以检出分步失水的一些中间物。在PCB板材性能评估项目中，热稳定性或热分解温度（Td值）是板材的一项基本评估指标， TGA热重分析仪用于分析板材质量变化2%或5%时的热分解温度Td，从而确定出板材的热分解性能。如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。湖南多年研发经验热分析仪多少钱

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