本发明是有关于一种电镀装置及电镀方法,且特别是有关于一种具有两相对设置的排水孔的电镀装置及使用电镀装置的电镀方法。背景技术:传统电路板的镀铜方法,是将电路板置于电镀槽中以电镀液进行电镀。电路板上的通孔则使用电镀槽的喷嘴搭配高压马达,使电镀液喷入电路板的通孔内。这种将电镀液利用适当压力注入通孔中的做法,*适用于一般纵横比(aspectratio)不大的电路板上。一旦电路板厚度增加使通孔的纵横比亦大幅增加时,由于电镀液无法顺利进入通孔内部,导致通孔内部的孔壁无法顺利镀上镀铜层而使产品质量低落。因此,当电路板的通孔纵横比越来越大时,传统以喷嘴搭配高压马达提供电镀液的做法,已无法满足需求。如何改善因通孔纵横比大使得孔壁电镀不佳的问题,现有技术实有待改善的必要。技术实现要素:本发明内容的目的在于提供一种电镀装置,使具有高纵横比的待镀物,其通孔孔壁能均匀电镀。本发明内容提供了一种电镀装置,包含上槽体、阴极、***阳极、第二阳极、下槽体、隔板、液体输送组件及管体。阴极、***阳极及第二阳极设于上槽体,且***阳极及第二阳极分别对应设于阴极的相对两侧。下槽体设于上槽体之下,隔板设于上槽体与下槽体之间。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法可以来我司咨询!电镀哪种好
5)中同时将设于下槽体50的电镀液持续以液体输送组件70抽入至管体80后,排出至上槽体10中。在一些实施例中,于步骤(5)中同时将设于***下槽区52的电镀液持续以***泵71抽入至***管部81的内管85后,经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。在一些实施例中,排液孔821设于上槽体10的液面下5公分至10公分处。此步骤(5)中依据白努力原理,借由液体输送组件70快速吸取电镀液且*开启***排水孔61的情况下,使得设于上槽体10的一部分的电镀液由第二槽12经待镀物x上的这些通孔y流向***槽11,改善了电镀液在这些通孔y的深处孔壁不易交换的问题,以提供更佳的电镀质量。此外,在此步骤(5)中借由液体输送组件70所产生的外加压力,突破电镀液与这些通孔y的洞口之间的表面张力,并加快这些通孔y深处的流速,使电镀液能充满这些通孔y的内部孔壁。(6)在执行电镀制程期间,关闭***排水孔61并开启第二排水孔62,使设于上槽体10的一部分的电镀液从***槽11流向第二槽12,再从第二槽12经第二排水孔62流至下槽体50。在一些实施例中,于步骤(6)中同时将设于下槽体50的电镀液持续以液体输送组件70抽入至管体80后,排出至上槽体10中。在一些实施例中,于步骤。新疆电镀流程电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!
**近许多对PCB镀铜的研究,发现氯离子还可协助有机助剂(尤其是载运剂)发挥其各种功能。且氯离子浓度对于镀铜层的展性(Ductility)与抗拉强度(TensileStrength)也有明显的影响力。电镀铜槽液的管理槽液中的主成分每周可执行2-3次之化学分析,并采取必要的添补作业以维持Cu++、SO4-、与CL-应有的管制范围。至于有机添加剂的分析,早先一向以经验导向的HullCell试镀片,作为管理与追查的工具。此种不够科学的做法,80年代时即已逐渐被CVS法(CyclicVoltametricStripping循环电压剥镀分析法)所取代。现役之CVS自动分析仪器中,不但硬件十分精密,且更具备了由多项试验项模拟的结果而变得更为科学,此等预先设置的精确软件程序,对于上述三种有机助剂与氯离子,均可进行精确的分析与纪录,使得酸性镀铜的管理也将更上轨道。电化学的基础理论颇多,但用之于实际镀铜现场时,则似乎又关系不够而有使不上力的感觉。一些常见的电化学书籍,多半只涉及实验室的理论与说明,极少对实际电镀所发生的现象加以阐述。以下即为笔者根据多年阅读与实务所得之少许心得,*就某些电镀行为斗胆加以诠释,不周之处尚盼高明指正。电镀铜可逆反应。
电镀设备中**基础的设备,主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列。如果是机械自动生产线,则基本上是按工艺流程排列的。[1]中文名电镀槽外文名Electroplatingbath性质电镀设备材质钛、PP材质等学科冶金工程作用装置溶液目录1介绍2尺寸设置3制备4电镀槽的维护电镀槽介绍编辑电镀槽是电镀设备中**基础的配套。材料:有钛电镀槽(耐酸碱类溶液腐蚀)、PP材质、PVC材质、PVDF材质、玻璃钢槽材质、不锈钢槽材质、砌花岗岩材质、聚四氟乙烯材质(可以在任何酸里使用)等各种材质的槽体。电镀槽用来装置溶液,用于镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。阴极移动电镀槽由钢槽衬软聚氯乙烯塑料的槽体、导电装置、蒸汽加热管及阴极移动装置等组成。槽体也可用钢架衬硬聚氯乙烯塑料制造,槽体结构的选择取决于电镀槽液的性质和温度等因素。它由电动机、减速器、偏心盘、连杆及极杆支承滚轮组成。槽子主要构件包括槽体、溶液加热及冷却装置、导电装置和搅拌装置等。槽体有时直接盛装溶液如热水槽等,有时作衬里的基体或骨架如钢槽的基本要求是不渗漏和具有一定的刚度与强度,以免由于槽体变形过大造成衬里层的破坏。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,期待您的光临!
ED铜皮其粗面上之铜*却为刻意超过极限电流而产生者。●各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升,而增大电镀之反应范围。电镀铜阴极膜与电双层阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(CathodePilm)或扩散层(DiffusionLayer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。电双层(DoubleLayer)是指电镀槽液中在**接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的微观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的**后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,欢迎客户来电!江苏金属电镀
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指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件,但不排除其它的特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件,与/或其中的群组。图1绘示本发明内容一实施方式的电镀装置的立体图,图2绘示图1的俯视图。如图1和图2所示,电镀装置100包含上槽体10、阴极20、***阳极30、第二阳极40、下槽体50、隔板60、液体输送组件70、及管体80。阴极20设于上槽体10,且阴极20包含阴极***部分21及阴极第二部分22,阴极***部分21与阴极第二部分22设置上相对设置。在一些实施例中阴极***部分21与阴极第二部分22于图2俯视图中呈现凹字形,且朝远离相对彼此方向凹陷,以利待镀物的两侧能分别嵌合于阴极***部分21与阴极第二部分22。***阳极30与第二阳极40设于上槽体10,且分别设于阴极20的相对两侧。在一些实施例中,***阳极30至阴极20之间的距离为约10公分至30公分,较佳为10、15、20、25或30公分。在一些实施例中,***阳极30与第二阳极40耦接电镀金属,其中电镀金属包括,但不限于金、铜、铝、钛钨合金、钛、或铬等。在一些实施例中,***阳极30与第二阳极40呈长板形。下槽体50设于上槽体10之下。在一些实施例中,上槽体10与下槽体50的长度皆为约1公尺至2公尺、宽度皆为约。电镀哪种好