微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(-Pitch)的拉近与挤压垫面空间,使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令八频捏大把冷汗?是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得,七年前Pentium(586)的时代,其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件,下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚,单边80只平行伸脚彼此之密集栉比,逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次,密密麻麻,方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil,垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷,有谁能够保证不出差错?即使锡膏印刷得以过关,其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,有想法可以来我司咨询!宁夏电镀镀金
它表达了基体金属的粗糙度比较小,波穴的深度小于,波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。***或麻点:氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上,阻止金属在这些部位沉积,它只能沉积在气泡的周围,如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面,则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固,而是间歇交替地逸出和粘附,那么这些部位将形成浅坑或点穴,在电镀工业中通常称它为***或麻点。鼓泡:电镀以后,当周围介质的温度升高时,聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡,严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。覆盖能力:覆盖能力(或深镀能力)也是镀液的一个重要性能指标,是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面全部覆盖的能力,即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力,它是指镀层在零件上分布的完整程度。氢脆:氢离子在阴极还原后,一部分形成氢气逸出,一部分以原子氢的状态渗入基体金属(尤其是**度金属材料)及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而变脆,这种现象叫做“氢脆”。电镀设备辅助设备编辑要想按工艺要求完成电镀加工,光有电源和镀槽是不够的。山东电镀公司电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司。
市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温(碱蚀溶液**高温度80℃左右)性能以及可剥离性。电镀材料要求编辑镀层大多是单一金属或合金,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。电镀工作原理编辑电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极。
特别是在外加水溶性清漆后,外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白,银白)。**盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/电镀[工艺]编辑原因分析(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,**物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。(2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当(规格过大),镀液液位过高(离槽沿过近),这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度,在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器,以便收集吸入的镀液或冷凝水。(3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能**到原来的液位和原来的浓度,操作时若能细心一点,机械过滤与手工过滤相配合,让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来,则可**减轻镀液的损耗,从而既节省材料的损耗。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供电镀产品的公司,期待您的光临!
凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时,形成腐蚀微电池时镀层为阳极,故称阳极性镀层,如钢铁件上的镀锌层;而镀层金属相对于基体金属的电位为正时,形成腐蚀微电池时镀层为阴极,故称阴极性镀层,如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。按用途分类可分为:①防护性镀层:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层,作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;②防护.装饰镀层:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;③装饰性镀层:如Au、Ag以及Cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;④修复性镀层:如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件;⑤功能性镀层:如Ag、Au等导电镀层;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层;Cr、Pt-Ru等高温抗氧化镀层;Ag、Cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、Ni.SiC等耐磨镀层;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)减磨镀层等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层;防渗碳镀Cu等。电镀电镀电源编辑电源组成主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器,高频开关电源中使用的是高频(10~50kHz)变压器。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,让您满意,欢迎您的来电哦!四川电镀生产线
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以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内),在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极反应已无“溶铜”的反应过程,所有电流对于槽液的作用几乎都用于H2O的电解,以致阳极附近聚集了过多的氧气,使得添加剂遭受攻击与裂解的程度数倍于前。如此一来不但造成多量的浪费,而且镀铜层的物理性质也逊色于传统慢速的挂镀。加以水平设备的昂贵(尤其是RP反脉冲整流器)与非溶式钛材阳极的寿命不足(后文还会介绍),以及机组维修不易等负面因素,已渐使得水平自走镀铜的热潮大不如前。而目前正在兴起中的垂直自走式的镀铜,又**了两侧悬挂的钛篮与钢球。宁夏电镀镀金