镇江金相磨抛机

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机（全自动）试样规格：Φ25 Φ30 Φ40 Φ50(标配Φ30，其余选配，支持定制)。镇江金相磨抛机

金相制样过程中，在使用研磨抛光设备时，如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好，研磨抛光阶段会出现有磨料压入，它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分，会给缺陷分析造成误判。对于有裂纹、孔洞的样品，控制制样的力度，每道工序后要冲洗样品。如果发现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物，应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制样时带入的。镇江金相磨抛机金相磨抛机多试样夹持器可根据客户需求定制。

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。

金相磨抛机金相制样：基本概念：a.金属学：研究成分、组织结构及其变化，以及加工和热处理工艺等对金属、合金性能的影响和他们之间相互关系的学科。b.金相检验：应用金相学方法检查金属材料的宏观和显微组织的工作。c.金相学：狭义的金属学，也就是研究合金相图，用肉眼观察，在放大镜和显微镜的帮助下，研究金属和合金的组织和相变的学科。d.相：所谓“相”就是合金中具有同一化学成分、同一结构和同一原子聚集状态的均匀部分。不同相之间有明显的界面分开。合金的性能一般都是有组成合金的各相本身的结构性能和各相的组合情况决定的。合金中的相结构大致可分为固溶体和化合物两大基本类型。e.组织：泛指用金相观察方法看到的，由形态，尺寸不同、分布方式不同的一种或多种相构成的总体，以及各种材料缺陷和损伤。金相磨抛机可除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。

金相磨抛机（双盘双控PC-2V）在金相试验室，金相试样制备过程中，预磨、抛光、研磨三种功能集为一身，可适应多种材料的试样制备，磨抛盘的转速可操作，是企业、科研单位以及各大院校试验室的理想制样设备。特点：外壳采用新型环保工程塑料材料一体成型，表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，拆卸方便，便于清理，不容易堵塞。底盘转动平稳，噪音低，支持快速转换盘系统。双工位操作，增加使用高效性和灵活性。无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。可快速切换到预磨合抛光模式。水流量可调。金相磨抛机（双盘双控）预磨、抛光、研磨三种功能融为一体。镇江金相磨抛机

金相磨抛机双工位单独操作，增加使用高效性和灵活性。镇江金相磨抛机

金相磨抛机使用安全防范：在打开机器或者安装附属元件之前请记得关闭电源，拔下插头，要保证接入阀是防漏的且排水管工作正常。建议不使用的时候将主供水关闭； 耗材：使用专为使用此类金相制样机器开发的耗材。酒精基耗材：在处理、混合、填充、清空和废弃酒精基液体时请遵守当前安全规定； 操作中不要接触转盘和试样夹持器。当手动研磨的时候，注意不要接触研磨盘。转盘转动时，不要试图从托盘中取出试样；在下移磨头夹持器时注意不要将手伸入下方，并且下移前清理好转盘上的试样及其他物体；如工作时机器上部件正转动，那么务必小心，避免头发或者衣物卷进旋转元件。必须穿着合适的防护服；如果发现功能异常或者听到异常噪音请停止机器并电告服务工程师；在进行任何服务之前机器必须断电。等到电容器电压完全释放之后才可以操作；不要一分钟中内频繁的开关电源启动设备，避免损坏设备元件。镇江金相磨抛机