昆山中心加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机（全自动）日常维护：用湿布清洁所有可接触到的表面；经常检查碗状衬垫；如已积攒了很多磨屑，则清洁或更换；清理转换盘上的磨料及残渣避免腐蚀转换盘系统；防粘盘每次使用完成后应取下晾干。每周维护：用湿软布和普通家用清洁剂清洁喷漆表面。（不要使用干布擦拭，表面会产生划痕，油脂可以用乙醇或异丙醇去除。不要用苯或类似的溶剂。）定期清理排水管道保持排水畅通。定期清理槽里的污物，不能使用坚硬物体，避免损坏水槽。清理水槽时应注意不能将水及污物罐如槽中心的孔内，会损坏转动装置。按下放泄阀释放以使水/油过滤器清空。用湿软布和普通家用防静电清洁剂清洁触摸屏。 金相磨抛机自带冷水装置。昆山中心加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。昆山中心加压金相磨抛机操作简单金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘：200mm、230mm、250mm。

金相制样过程中，试样的材质，和抛盘的转速决定制样的成败。抛盘转速越高，磨削能力越强，但也会使试样表面产生变形层，对一些软质材料，变形层会造成组织的变化，如产生滑移、孪晶等，因此像铝合金，尤其是纯铝、钛合金等，一般都希望在低转速下进行研磨。但早期的磨抛机是单速的，转速很高，有经验的制样者是通过利用近抛盘中心线速度较低的特点，来进行软质材料的抛光。随着多速磨抛机和无级调速磨抛机的开发运用，制样速率控制难题就迎刃而解。

金相制样过程中，在使用研磨抛光设备时，如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好，研磨抛光阶段会出现有磨料压入，它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分，会给缺陷分析造成误判。对于有裂纹、孔洞的样品，控制制样的力度，每道工序后要冲洗样品。如果发现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物，应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制样时带入的。金相磨抛机通过不同的研磨抛光介质来实现用户的粗磨、精磨、粗抛、精抛光制样过程。

金相磨抛机磨抛：取下塑料挡水圈及压圈，将背胶的抛光织物粘贴在磨抛盘上。如果采用不带背胶的抛光织物，则应平铺于磨抛盘上。注意在粘贴或平铺抛光织物时，要保证平整和粘贴牢固。将压圈紧压在磨抛盘上，从而固定抛光织物。注意压圈一定要压紧压实，尤其是采用不带背胶的抛光织物进行抛光时，更应注意。在抛光织物表面滴上适量的抛光液或涂上适量的抛光膏。使用抛光膏要注意加少量的水才能进行抛光。放回挡水圈，并将旋钮开关旋转至开启位置，此时电源指示灯亮起，磨拋盘开始旋转，金相磨抛机带有停止紧急功能，保证使用安全。气动加压金相磨抛机企业

金相磨抛机（全自动）带自动锁紧功能通过编程实现连续制样。昆山中心加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。昆山中心加压金相磨抛机操作简单