电解抛光腐蚀仪器构成包括直流电源部分、腐蚀器和控温系统。直流电源输出端接腐蚀器的输入端,腐蚀器与控温系统相连接。直流电源恒定输出预设电压和恒定输出电流给腐蚀器,以及输出电路中设置电流过载保护器,用于腐蚀器在工作过程中保持恒定的电压和电流;直流电源中设有时间继电器,用于样品电解时间到达设定时间后,关闭电流、电压的输出,同时蜂鸣器提醒;腐蚀器包括电极,样品罩,搅拌器,控温系统由加热控制单元和冷却盘管组成。折叠编辑本段特点电解抛光腐蚀仪可实现恒定电压、恒定电流方式工作,可控制样试样的电解电流密度,能快速而有效地对金属材料进行电解抛光和腐蚀,具有重复性好,操作控制方便等特点。电解抛光腐蚀,工作电压、电流可输入计算机,以便于进一步数据分析和研究。上海金相电解腐蚀厂家

电解抛光腐蚀,电解浸蚀参考资料
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试验材料 |
浸蚀液配比 |
电解参数 |
时间 |
阴极材料 |
备注 |
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铝和铝合金 |
蒸馏水 90ml磷酸(1.71) 10ml |
1~8V |
5~10秒 |
不锈钢 |
纯铝,铝一铜,铝一?铝一?硅合金 |
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铜 |
正磷酸/蒸馏水=2:1 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
除锡青铜外的合金 |
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黄铜 |
正磷酸/水=3:5 |
0.01A/cm2 16~27。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜,β黄铜 |
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黄铜 |
正磷酸/水=4:6 |
0.08~0.012A/cm2 24。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜 |
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黄铜 |
正磷酸/硫酸(浓)/蒸馏水=67:10:23 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |
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青铜 |
正磷酸/硫酸(浓)/蒸馏水=47:20:33 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |

电解抛光腐蚀,显示钢的显微组织的电解浸蚀剂及电解抛光液表
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浸蚀剂名称及成分 |
使用方法 |
适用范围 |
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混合酸水溶液: 磷酸 90亳升 硝酸 8亳升 水 2亳升 |
使用冰溶液。 |
适用于抛光和浸蚀Fe—A1合金(A1含量至16%) |
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硝酸水溶液: 硝酸 50亳升 水 50亳升 |
室温,使用电压1.5伏,2分钟使用通风橱 |
显示奥氏体或铁素体不锈钢的晶界。 |
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盐酸酒精溶液: 盐酸 10亳升 无水酒精 90亳升 |
10~30秒 电压6伏 |
显示σ铁和铬钢及CrNi钢的一组织。 |
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硫酸水溶液: 硫酸 5亳升 水 95亳升 |
室温,使用电压, 电流密度0.1~0.5安/厘米2,浸蚀时间5~15秒。 |
适用于Fe-Cr-Ni合金。 |
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低倍组织热腐蚀,缺陷检验低倍组织检验是用肉眼或放大适当的倍数来观察试样浸蚀面的宏观组织缺陷及断口形貌的一种检测方法。低倍检验常用的方法有酸蚀、断口形貌、硫印、塔形发纹等,其中酸蚀又包括热酸腐蚀法、冷酸腐蚀法及电解腐蚀法,如需仲裁是推荐使用热酸腐蚀法。低倍检验所需设备简单,操作简便迅速结果直观,易于掌握。它是鉴定制品品质的一种重要方法,也是研究工艺制造以及对制品进行品质分析时普遍采用的一种手段。低倍检验时试样的粗糙度要保证,不得有油污和加工伤痕;酸洗时的温度和时间要适宜;清洗时试样表面的腐蚀产物要刷干净,并及时吹干;酸洗后需立即评定。低倍加热腐蚀触摸屏操控显示,简单直观。

晶间腐蚀,GB/T3246.1-2002 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法,GB/T3246.2-2002 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法,GB/T7998-87 铝合金晶间腐蚀测定法, GB/T7998-2005 铝合金晶间腐蚀测定法生产中主要是过烧检验,特征为:复熔球、晶界三角、晶界加宽。晶粒度也是很重要的检验项目,经覆膜处理后在偏光下观察。请查阅GB/T3246-2000 由国家标准的。可以用NaOH溶液80~100g/L,室温下浸蚀3~30分钟。可以看到组织缺陷。软合金制品及铸轧板带浸蚀检测晶粒度:42%的HF5ml37%的HC175ml65%~68%的HNO3 25ml适当时间立即用水清洗。反复多次至晶粒清楚为止。晶间腐蚀,温度可选择控制溶液温度,更精确。江苏阳极覆膜腐蚀价格多少
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晶间腐蚀是什么?一种常见的局部腐蚀。腐蚀沿着金属或合金的晶粒边界或它的邻近区域发展,晶粒本身腐蚀很轻微,这种腐蚀便称为晶间腐蚀,这种腐蚀使晶粒间的结合力慢慢削弱,严重时可使机械强度完全丧失。例如遭受这种腐蚀的不锈钢,表面看起来还很光亮,但经不起轻轻敲击便破碎成细粒。由于晶间腐蚀不易检查,所以廷民设备的突然破十,它的危害性很大。不锈钢、镍基合金、铝合金、镁合金等都是晶间腐蚀敏感性高的材料。在受热情况下使用或焊接过程都会造成晶间腐蚀的问题。上海金相电解腐蚀厂家
晶间腐蚀,影响试验结果的因素材料因素化学成分:如不锈钢中的碳、铬、镍、钛等元素含量,直接影响晶界析出相(如 Cr₂₃C₆)的形成。显微组织:晶粒大小、晶界形态及析出相的分布状态。热处理状态:敏化处理会明显增加晶间腐蚀倾向。试验条件溶液成分与浓度:不同腐蚀介质的侵蚀性不同。温度与时间:高温和长时间浸泡会加速腐蚀过程。试样表面状态:表面粗糙度、污染物等会影响腐蚀起始点。操作因素试样制备过程中的打磨、清洗是否规范。试验装置的搭建是否符合标准,如铜屑的用量和接触情况。电解抛光腐蚀,电信号低纹波,稳定性高。低倍组织热酸蚀腐蚀厂家晶间腐蚀,晶界能量较高:晶界是不同晶粒之间的交界,由于晶粒有着不同的位向,交...